3D HI-VOID

USPTO USPTO 2006 ABANDONED-FAILURE TO RESPOND OR LATE RESPONSE

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Die US-Marke 3D HI-VOID wurde als Wortmarke am 14.02.2006 beim Amerikanischen Patent- und Markenamt angemeldet. Der aktuelle Status der Marke ist "ABANDONED-FAILURE TO RESPOND OR LATE RESPONSE".

Markendetails

Markenform Wortmarke
Aktenzeichen 78814687
Anmeldedatum 14. Februar 2006

Markeninhaber

1041 521 Corporate Center Drive
29715 Fort Mill
US

Markenvertreter

Waren und Dienstleistungen

22 fibers, namely, synthetic fibers, polyester fibers, and polyester stuffing fibers
Die Bezeichnungen wurden automatisch übersetzt. Übersetzung anzeigen

ID: 1378814687