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Die US-Marke HY-BOND wurde als Wortmarke am 01.06.2005 beim Amerikanischen Patent- und Markenamt angemeldet.
Sie wurde am 23.05.2006 im Markenregister eingetragen.
Der aktuelle Status der Marke ist "REGISTERED AND RENEWED".
| Markenform | Wortmarke |
| Aktenzeichen | 3095467 |
| Registernummer | 78641278 |
| Anmeldedatum | 01. Juni 2005 |
| Eintragungsdatum | 23. Mai 2006 |
| Ablaufdatum | 23. Mai 2026 |
Markeninhaber
11 Kamitakamatsu-cho, FukuineHigashiyama-ku
605 Kyoto
JP
605 Kyoto
JP
Markenvertreter
2040 Main Street, 14th Floor
92614-7216 Irvine
US
Waren und Dienstleistungen
ID: 13