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Die Internationale Marke SolderFill wurde als Wortmarke am 19.05.2009 bei der Weltorganisation für geistiges Eigentum angemeldet.
| Markenform | Wortmarke |
| Aktenzeichen | 1009250 |
| Registernummer | 302008078077.0/01 |
| Länder | 
|
| Basismarke |
Nr. 30 2008 078 077.0/01,
08. April 2009
|
| Anmeldedatum | 19. Mai 2009 |
| Ablaufdatum | 19. Mai 2029 |
Markeninhaber
Erasmusstraße 20
10553 Berlin
DE
10553 Berlin
DE
Waren und Dienstleistungen
01
Chemical preparations used in surface treatment of metals,
semiconductors and synthetic materials, particularly for
electroplating; galvanizing baths; galvanizing preparations;
chemical preparations used for the deposition of tin and tin
alloy layers (included in this class)
Die Bezeichnungen wurden automatisch übersetzt. Übersetzung anzeigen
Markenhistorie
| Datum | Belegnummer | Bereich | Eintrag |
|---|---|---|---|
| 19. Mai 2019 | 2019/21 Gaz | Verlängerung | |
| 12. Januar 2019 | 2019/3 Gaz | US | RAW: Rule 18ter(2)(ii) GP following a provisional refusal |
| 06. Februar 2018 | 2018/17 Gaz | IT | Ablehnung |
| 30. November 2017 | 2017/48 Gaz | SG | Ablehnung |
| 17. August 2017 | 2017/36 Gaz | AT | Ablehnung |
| 15. Mai 2017 | 2017/20 Gaz | US | Ablehnung |
| 16. Dezember 2016 | 2017/14 Gaz | Korrektur | |
| 08. Oktober 2010 | 2010/41 Gaz | KR | Ablehnung |
| 04. März 2010 | 2010/9 Gaz | JP | Ablehnung |
| 19. Mai 2009 | 2009/34 Gaz | DE | Eintragung |
ID: 141009250