HIGH DENSITY VIA PATTERN (HDVP)

USPTO USPTO 2020 ABANDONED-FAILURE TO RESPOND OR LATE RESPONSE

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Die US-Marke HIGH DENSITY VIA PATTERN (HDVP) wurde als Wortmarke am 23.01.2020 beim Amerikanischen Patent- und Markenamt angemeldet. Der aktuelle Status der Marke ist "ABANDONED-FAILURE TO RESPOND OR LATE RESPONSE".

Markendetails Letztes Update: 06. Dezember 2021

Markenform Wortmarke
Aktenzeichen 88771443
Registernummer 88771443
Anmeldedatum 23. Januar 2020

Markeninhaber

Suite 2501665 Scenic Ave.
92626 Costa Mesa
US

Markenvertreter

100 S. Fourth Street 63102 St. Louis US

Waren und Dienstleistungen

9 Electrical and Scientific Apparatus
40 Material Treatment
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ID: 13