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Die US-Marke CU.P BUMP wurde als Wortmarke am 22.01.2002 beim Amerikanischen Patent- und Markenamt angemeldet. Der aktuelle Status der Marke ist "ABANDONED - NO STATEMENT OF USE FILED".
| Markenform | Wortmarke |
| Aktenzeichen | 76360995 |
| Anmeldedatum | 22. Januar 2002 |
| Veröffentlichungsdatum | 14. September 2004 |
Markeninhaber
#03-01/03
739256 Singapore
SG
739256 Singapore
SG
Markenvertreter
Waren und Dienstleistungen
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conductive interconnect components, containing copper, on and extending from, an integrated circuit or semiconductor wafer, flip chip interconnect components, namely, flip chip on lead frames, flip chip on substrates and micro electromechanical systems; pillar bump components, namely, wafer level chips skill package and micro electromechanical systems; integrated circuit interconnect components, namely, chip on chip components for micro electromechanical systems
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Custom manufacture of bumps, namely conductive material, including copper, on an integrated circuit or semiconductor wafter; custom semiconductor bumping services; custom electroplating of conductive material on integrated circuits or semiconductor wafers; custom pillar bumping services
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ID: 1376360995