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Die US-Marke BOND LAB wurde als Wortmarke am 01.06.2000 beim Amerikanischen Patent- und Markenamt angemeldet.
Sie wurde am 11.05.2004 im Markenregister eingetragen.
Der aktuelle Status der Marke ist "CANCELLED - SECTION 8".
| Markenform | Wortmarke |
| Aktenzeichen | 76058924 |
| Registernummer | 2841869 |
| Anmeldedatum | 01. Juni 2000 |
| Eintragungsdatum | 11. Mai 2004 |
Markeninhaber
P.O. BOX 1013
54016 HUDSON
US
54016 HUDSON
US
Markenvertreter
Waren und Dienstleistungen
40
Custom manufacture of adhesives
42
Adhesive testing and adhesive process development
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ID: 1376058924