HI-BOND Logo (USPTO, 06.10.1995)
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Die US-Marke HI-BOND wurde als Wort-Bildmarke am 06.10.1995 beim Amerikanischen Patent- und Markenamt angemeldet.
Sie wurde am 24.11.1998 im Markenregister eingetragen.
Der aktuelle Status der Marke ist "CANCELLED - SECTION 8".
| Markenform | Wort-Bildmarke |
| Aktenzeichen | 75005422 |
| Registernummer | 2204700 |
| Anmeldedatum | 06. Oktober 1995 |
| Veröffentlichungsdatum | 01. September 1998 |
| Eintragungsdatum | 24. November 1998 |
Markeninhaber
35 De Havilland Road, Mordialloc
Victoria 3195
AU
Victoria 3195
AU
Markenvertreter
Waren und Dienstleistungen
7
machines for building and repairing brakes and for bonding brake linings to brake assemblies
12
brakes, brake linings, and brake shoes for use on land vehicles
Die Bezeichnungen wurden automatisch übersetzt. Übersetzung anzeigen
ID: 1375005422