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Chips [integrierte Schaltkreise]; Elektrische und elektronische Bauteile, Nämlich Halbleiter; Elektronische Schaltkreise; Mikrochips; Integrierte Schaltkreise; Intelligente Schaltkreise; Chips für integrierte Schaltkreise; Gedruckte elektronische Schaltungen für Geräte und Karten mit integrierten Schaltkreisen; Elektrische oder elektronische Schaltungen, nämlich Schutzschaltkreise; Elektrische und elektronische Bauteile, nämlich Halbleiter in Bezug auf die folgenden Bereiche: Kontaktlose Zahlungslösung für mobile elektronische Geräte; Elektrische und elektronische Bauteile, nämlich Chips [integrierte Schaltkreise] in Bezug auf die folgenden Bereiche: Kontaktlose Zahlungslösung für mobile elektronische Geräte; Elektrische und elektronische Bauteile, nämlich Halbleiter in Bezug auf die folgenden Bereiche: Kontaktlose Finanztransaktionen für mobile elektronische Geräte; Elektrische und elektronische Bauteile, nämlich Chips [integrierte Schaltkreise] in Bezug auf die folgenden Bereiche: Kontaktlose Finanztransaktionen für mobile elektronische Geräte; Elektrische und elektronische Bauteile, nämlich Halbleiter in Bezug auf die folgenden Bereiche: Mobiler elektronischer Geräteticketverkauf; Elektrische und elektronische Bauteile, nämlich Chips [integrierte Schaltkreise] in Bezug auf die folgenden Bereiche: Mobiler elektronischer Geräteticketverkauf; Integrierte Schaltkreise, nämlich, Nahfeldkommunikations-Technologiechips; Integrierte Schaltkreise, nämlich, Nahfeldkommunikations-Technologiechips, zur Verwendung in den folgenden Bereichen: Kontaktlose Zahlungslösung für mobile elektronische Geräte; Integrierte Schaltkreise, nämlich, Nahfeldkommunikations-Technologiechips, zur Verwendung in den folgenden Bereichen: Kontaktlose Finanztransaktionen für mobile elektronische Geräte; Integrierte Schaltkreise, nämlich, Nahfeldkommunikations-Technologiechips, zur Verwendung in den folgenden Bereichen: Mobiler Ticketverkauf; Verschlüsselungssoftware; Integrierte Schaltkreise; Softwarelösungen in den folgenden Bereichen: Kontaktlose Finanztransaktionen für mobile elektronische Geräte; Softwarelösungen in den folgenden Bereichen: Kontaktlose Zahlungslösung für mobile elektronische Geräte; Softwarelösungen, in den folgenden Bereichen: Mobiler Ticketverkauf
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Dienstleistungen von Ingenieuren in den folgenden Bereichen: Kontaktlose Zahlungslösung für mobile elektronische Geräte; Dienstleistungen von Ingenieuren in den folgenden Bereichen: Finanztransaktionen für mobile elektronische Geräte; Entwurf der folgenden Waren: Chips (integrierte Schaltungen), für Dritte; Entwurf der folgenden Waren: Chips (integrierte Schaltungen), in Bezug auf die folgenden Bereiche: Kontaktlose Zahlungslösungen für mobile elektronische Geräte, für Dritte; Entwurf der folgenden Waren: Nahfeldkommunikations-Technologiechips [integrierte Schaltkreise]; Entwurf der folgenden Waren: Softwarelösungen, in den folgenden Bereichen: Kontaktlose Zahlungslösung für mobile elektronische Geräte; Entwurf der folgenden Waren: Softwarelösungen, in den folgenden Bereichen: Kontaktlose Finanztransaktionen für mobile elektronische Geräte; Dienstleistungen auf dem Gebiet der Datenverschlüsselung