DPMASchützen Sie diese Marke vor Nachahmern!
Mit unserer Markenüberwachung werden Sie automatisch per E-Mail über Nachahmer und Trittbrettfahrer benachrichtigt.
Die Deutsche Marke CCR Technology wurde als Wortmarke am 25.05.1999 beim Deutschen Patent- und Markenamt angemeldet.
Sie wurde am 02.03.2000 im Markenregister eingetragen.
Der aktuelle Status der Marke ist "Marke eingetragen".
| Markenform | Wortmarke |
| Aktenzeichen | 399298894 |
| Registernummer | 39929889 |
| Anmeldedatum | 25. Mai 1999 |
| Veröffentlichungsdatum | 06. April 2000 |
| Eintragungsdatum | 02. März 2000 |
| Beginn Widerspruchsfrist | 06. April 2000 |
| Ende Widerspruchsfrist | 06. Juli 2000 |
| Ablaufdatum | 31. Mai 2029 |
Markeninhaber
53619 Rheinbreitbach
DE
Markenvertreter
45130 Essen
DE
Waren und Dienstleistungen
1
4
7
9
10
40
42
Chemische Erzeugnisse: diamantähnlicher Kohlenstoff, Magnetaufzeichnungsträgermaterial, mikroelektronische Bauteile, Metallüberzüge, insbesondere auf Werkzeugen, Instrumenten und Autoteilen, transparente Überzüge auf Glas und Plastik, insbesondere Strichcodierung und Sonnengläser; stickstoffhaltiger amorpher Kohlenstoff und Kohlenstoffnitrid (C3N4), stöchiometrisches Siliciumdioxid (SiO2) unterstöchiometrisches Siliciumdioxid (SiOx, 1, 5 < x < 2), Siliciumnitrid, Siliciumoxinitrid, polykristallines Silicium, polykristalliner Diamant, Zirkoniumdioxid stabilisiert durch Yttriumoxid, Titanlegierungen, insbesondere TiN, TialN und TiCN; Aluminiumverbindungen, insbesondere Al2O3 und AlOx und Aluminiumlegierungen; modifizierte Oberflächen, geätzte Halbleiter, behandelte Polymeroberflächen, Membranen und Sensoren, aroma-, sauerstoff- und wasserdampfdichte Umhüllungen; optische Beschichtungen, insbesondere Laserspiegel, dichroitische Schichten, optische Mehrschichten und Antireflexionsschichten, trübe und hitzebeständige Projektorgläser; Durchsatzmaterial, insbesondere gehärtetes, korrosions- und verschleißbeständiges Material, ultraflache Übergänge, dotierte Kanalstrukturen, Getter, Ätzstopschichten, Hohlräume für lichtemittierende Strukturen; plasmasterilisierte Material, plasmasterilisiertes Verpackungsmaterial, medizinisches Material mit erhöhten oligodynamischen Eigenschaften zur Behandlung von Verbrennungen und anderen Verletzungen, Beschichtungen auf chirurgischen Implantaten und orthopädischen Prothesen mit erhöhter Verträglichkeit und Verschleißbeständigkeit, Polymerüberzüge zur Verbesserung der Verankerung von Enzymen für biochemische Reaktionen; Schmiermittel; insbesondere stickstoffhaltiger amorpher Kohlenstoff und Kohlenstoffnitrid (C3N4), polykristalliner Diamant; Maschinen und Werkzeugmaschinen, soweit in Klasse 7 enthalten, insbesondere zu Ätz- und Dotierzwecken, zur Steuerung der Benetzbarkeit polymerer Oberflächen, Gewebe, Gläser und Papier, zur Ionenimplantation, zur Vakuumbeschichtung und Plasmauntersuchung, zur Erzeugung und Messung von Plasmaionenstrahlen; plasmasterilisierte medizinische Instrumente; Geräte zur Aufzeichnung, Übertragung und Wiedergabe von Ton und Bild; Datenverarbeitungsgeräte und Computer; Magnetaufzeichnungsträger, Balkencodelesegeräte; Flachbildschirme, Magnetaufzeichnungsträger mit diamantähnlicher Kohlenstoffbeschichtung, modifizierten Oberflächen, geätzten Halbleitervorrichtungen mit optischen Beschichtungen, insbesondere Laserspiegel, dichroite Schichten, optische Mehrschichten und hitzebeständige Projektorgläser; Materialbearbeitung: Plasmaverfahren und Oberflächenbehandlung, insbesondere trockenes Ätzen von Halbleiterstrukturen, Reinigen von Oberflächen und Entfernen von Oxiden, Verunreinigungen; chemisches Ätzen, Sputtern, Behandlung polymerer Oberflächen, Steuerung der Benetzbarkeit polymerer Oberflächen, Gewebe, Gläser und Papier; Dotieren, Herstellung ultraflacher Anschlüsse, Dotieren von Kanalstrukturen, Keimbildung für planare selektive Metallbeschichtung und Bildung von mehrschichtigen Gettern von Metallverunreinigungen, Bildung von Getterschichten durch Einleiten von Edelgasen, Wasserstoff, isoelektronischen Elementen (C, Si, Ge) und Dotierspezies (B, P, As), Aufbringen von Silicium auf Isolatoren, Bildung von Ätzstopschichten zur Siliciummikrobearbeitung, Bildung von wasserstoff- und heliuminduzierten Kanälen für lichtimitierende Strukturen; Plasmasterilisation medizinischer Instrumente und medizinischen Materials, Plasmasterilisation von Verpackungsmaterial, Vakkumbeschichtung, insbesondere im Kathodenbogen, Transistoren und Sensoren; Herstellung von Programmen für die Datenverarbeitung; technische Beratung, Durchführen technischer und chemischer Analysen, insbesondere Plasmaionenstrahldiagnostik, wissenschaftliche und industrielle Forschung, Erstellen wissenschaftlicher Fachberichte, Bereitstellen von Informationen im Internet
Markenhistorie
| Datum | Belegnummer | Bereich | Eintrag |
|---|---|---|---|
| 26. September 2024 | 202400327841 | 8b | Übertragung / Adressänderung, Abgeschlossen |
| 05. März 2019 | 201800166770 | 4 | Verlängerung, Verlaengert |
| 06. Mai 2014 | 201400176379 | 8b | Übertragung / Adressänderung, Abgeschlossen |
| 20. Dezember 2012 | 201200416628 | 8b | Übertragung / Adressänderung, Abgeschlossen |
| 07. August 2009 | 200800395995 | 4 | Verlängerung, Verlaengert |
| 06. August 2009 | 200900271243 | RAW: Umklassifizierung, Umklassifizierung nicht notwendig | |
| 11. September 2003 | 200302918458 | Übertragung / Adressänderung, Abgeschlossen | |
| 02. März 2000 | 200002011246 | Eintragung, Marke eingetragen | |
| 02. März 2000 | 200002011755 | Widerspruchszeitraum, Marke ohne Widerspruch eingetragen |
ID: 10399298894