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Maschinen, nämlich Werkzeugmaschinen; Maschinen, und sonstige nicht-handbetätigte maschinelle Vorrichtungen jeweils zur Herstellung von dreidimensionalen [3D] Strukturen durch Laserverfahren, unter anderem für optische Packages, optische Elemente wie Mikrooptiken, zum Beispiel Linsen, diffraktive optische Elemente, MEMS/MOEMS, Aktoren, Biochips, mikrofluidische Zellen, [Gewebe-]Gerüststrukturen, Implantate wie Cochlea-Implantate, Masken, darunter zur Herstellung von Strukturen für die Nanoimprintlithographie, Veredelungsstrukturen, unter anderem für Uhren oder Bilder, Sicherheitsstrukturen, unter anderem für Geldscheine oder Kreditkarten, wobei die vorgenannten Maschinen, Geräte, Apparate und sonstigen nicht-handbetätigten Vorrichtungen zur Herstellung von dreidimensionalen [3D] Strukturen durch Laserverfahren insbesondere mit für die genannten Strukturen geeigneter Software ausgestattet sind und/oder integrierte Module für Belichtungs- und/oder Beschichtungsaufgaben aufweisen können, aber nicht müssen; alle vorgenannten Maschinen und Anlagen vorzugsweise in Form modularer Anlagen
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Wissenschaftliche, Vermessungs-, fotographische, optische, Mess-, Signal- und Kontrollapparate und -instrumente, Apparate und Instrumente zum Leiten, Schalten, Umwandeln, Speichern, Regeln und Kotrollieren von Elektrizität oder Licht; Magnetaufzeichnungsträger; digitale Aufzeichnungsträger; 3D-Drucker, vorzugweise in Form einer modularen Anlage; Messinstrumente oder Sensoren zur genauen optischen Lagebestimmungen von vorgefertigten und / oder assemblierten Bauteilen, Komponenten oder Modulen; Laser zu gewerblichen und wissenschaftlichen Zwecken; Laser zu Messzwecken; Chips [integrierte Schaltkreise], Optische Apparate und Instrumente, optische Datenträger, optische Faserkabel, optische Fasern [Lichtleitfäden], optische Kondensatoren, optische Lampen, optische Linsen, optische Platten [Datenverarbeitung], optische Spiegel, optisches Glas, physikalische Apparate und Instrumente, Prismen [Optik], Refraktoren, Scanner, Schalter, Schalter [Stromunterbrecher], Siliziumscheiben für integrierte Schaltkreise, Verbindungsteile [Elektrizität], auch optischer Natur, optische, elektrische und elektrooptische Kontakte, optische Leiter, gedruckte Leiterplatten, Objektive [Optik], optische elektronische Bauteile, optische Filter, optische Koppler, optische Lichtstrahlablenker, optische Scanner, optische Schalter, optische Sender, optische Datenleitungen, optische Sender zur Verwendung mit Lichtleitkabeln, optische Sensoren, optische Spleißverbindungselemente, optische Steckverbinder, Verbindungsmuffen für optische Fasern, wobei alle vorgenannten Waren vorzugsweise aus gefüllten oder ungefüllten organischen Polymeren, gefüllten oder ungefüllten anorganisch-organischen Polymeren, Gläsern, Metallen oder Kompositen und/oder aus Kombinationen der benannten Materialien erzeugt wurden
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Erzeugung von 3D-Strukturen durch Materialbearbeitung mit Laserstrahlen [Materialbearbeitung], wobei insbesondere: [a] die 3D-Strukturen für optische Packages, optische Elemente wie Mikrooptiken, zum Beispiel Linsen, diffraktive optische Elemente, MEMS/MOEMS, Aktoren, Biochips, mikrofluidische Zellen, [Gewebe-]Gerüste und Implantate wie Cochlea-Implantate und für die Maskenherstellung vorgesehen sind beziehungsweise ihre Erzeugung an derartigen Elementen vorgenommen wird, darunter Strukturen für die Nanoimprintlithographie, oder [b] Sicherheitsstrukturen erzeugt werden, unter anderem für Geldscheine oder Kreditkarten, oder [c] durch die Erzeugung der Strukturen eine Oberflächenveredelung vorhandener Oberflächen erfolgt, unter anderem für Uhren oder Bilder; Laserbearbeitung [Materialbearbeitung] von Produkten, die Wellenleiter enthalten, vorzugsweise im Maßstab vom sub-nm- über den µm- bis auf den cm-Maßstab beziehungsweise -Bereich auf Flächen beliebiger Größe und Form, wobei die Herstellung aller Produkte vorzugsweise mit Hilfe von Lasertechnik erfolgt; Laserbearbeitung [Materialbearbeitung] von Produkten aus organischen oder anorganisch-organischen Polymeren, vorzugsweise im Maßstab vom sub-nm- über den µm- bis auf den cm-Maßstab bzw. -Bereich auf Flächen beliebiger Größe und Form, wobei die Herstellung aller Produkte vorzugsweise mit Hilfe von Lasertechnik erfolgt
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Dienstleistungen eines Chemikers, eines Physikers, eines Ingenieurs; elektronische und optische Datenspeicherung; Forschungen auf dem Gebiet der Technik, des Maschinenbaus; Forschungs- und Entwicklungsdienste bezüglich neuer Produkte für Dritte; Konstruktionsplanungen; technische Projektplanungen; wissenschaftliche Forschung, insbesondere [a] zur Herstellung und Weiterentwicklung von Produkten, die Wellenleiter enthalten, insbesondere von optischen Packages, optischen Elementen wie Mikrooptiken, zum Beispiel Linsen, diffraktiven optischen Elementen, MEMS/MOEMS, wobei die Herstellung aller Produkte vorzugsweise mit Hilfe von Lasertechnik erfolgt, [b] zur Herstellung und Weiterentwicklung von Aktoren, Biochips, mikrofluidischen Zellen, [Gewebe]gerüststrukturen, Implantaten wie Cochlea-Implantaten, Masken, darunter von Strukturen für die Nanoimprintlithographie, Veredelungsstrukturen, unter anderem für Uhren oder Bilder, Sicherheitsstrukturen, unter anderem für Geldscheine oder Kreditkarten, wobei die Herstellung aller Produkte vorzugsweise mit Hilfe von Lasertechnik erfolgt, und [c] zur Herstellung und Weiterentwicklung von dreidimensionalen Produkten aus organischen oder anorganisch-organischen Polymeren, Keramik-Material, Glas oder Metall im Maßstab vom sub-nm- über den µm- bis auf den cm-Maßstab bzw. -Bereich in 1D, 2D oder 3D auf Flächen beliebiger Größe und Form, wobei die Herstellung aller Produkte vorzugsweise mit Hilfe von Lasertechnik oder anderer licht-basierter Verfahren, auch in Kombination mit klassischem 3D-Druck, unter Verwendung von Thermoplasten und/oder gefüllten oder ungefüllten organischen Polymeren, gefüllten oder ungefüllten anorganisch-organischen Polymeren, Gläsern, Metallen oder Kompositen und / oder Kombinationen der benannten Materialien erfolgt
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