SOLDER REDEFINED Logo (WIPO, 25.10.2019)
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Die Internationale Marke SOLDER REDEFINED wurde als Wortmarke am 25.10.2019 bei der Weltorganisation für geistiges Eigentum angemeldet.
| Markenform | Wortmarke |
| Aktenzeichen | 1508705 |
| Länder | 
|
| Basismarke |
Nr. 88429449,
14. Mai 2019
|
| Anmeldedatum | 25. Oktober 2019 |
| Ablaufdatum | 25. Oktober 2029 |
Markeninhaber
34 Robinson Road
Clinton NY 13323
US
Clinton NY 13323
US
Markenvertreter
333 West Washington Street
Suite 200
US
Waren und Dienstleistungen
35
Provision of technical information and advice to consumers
regarding the selection of products to be purchased, said
products being nano-materials, specialty alloys, solder
paste, solder preforms, solder spheres, solder wire, solder
tubing, solder ribbon, solder foil, solder fluxes,
electrically conductive adhesives, electrically conductive
underfills, electrically conductive polymers, indium
containing fabrications and pure indium
40
Provision of technical information and advice to consumers
regarding manufacturing processing parameters for
nano-materials, specialty alloys, solder paste, solder
preforms, solder spheres, solder wire, solder tubing, solder
ribbon, solder foil, solder fluxes, electrically conductive
adhesives, electrically conductive underfills, electrically
conductive polymers, indium containing fabrications and pure
indium
Die Bezeichnungen wurden automatisch übersetzt. Übersetzung anzeigen
Markenhistorie
| Datum | Belegnummer | Bereich | Eintrag |
|---|---|---|---|
| 28. März 2022 | 2022/16 Gaz | IN | Ablehnung |
| 22. Juni 2020 | 2020/26 Gaz | EM | Ablehnung |
| 13. Mai 2020 | 2020/22 Gaz | CN | Ablehnung |
| 21. April 2020 | 2020/17 Gaz | SG | Ablehnung |
| 20. Januar 2020 | 2020/5 Gaz | IN | Ablehnung |
| 25. Oktober 2019 | 2019/52 Gaz | US | Eintragung |
ID: 141508705