PIPE BOND

WIPO WIPO 2017

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Die Internationale Marke PIPE BOND wurde als Wortmarke am 12.04.2017 bei der Weltorganisation für geistiges Eigentum angemeldet.

Markendetails Letztes Update: 07. August 2019

Markenform Wortmarke
Aktenzeichen 1361720
Länder China Europäische Gemeinschaft Südkorea Vereinigte Staaten von Amerika (USA)
Basismarke JP Nr. 2017-018329, 16. Februar 2017
Anmeldedatum 12. April 2017
Ablaufdatum 20. Juli 2018

Markeninhaber

23 Senju-hashido-cho,
Adachi-ku
JP

Markenvertreter

C/O OHNO & PARTNERS, Marunouchi Kitaguchi Bldg. 21F, JP

Waren und Dienstleistungen

06 Nonferrous metals and the alloys; copper and copper alloys, tin and tin alloys; lead and lead alloys; solders; solder paste; solder wire; resin core wire of nonferrous metals; solder preform; solder ball; ingot solder; lead-free solder; solder alloys; silver solder; solder (silver-); solder (gold-); soldering wire of metal
Die Bezeichnungen wurden automatisch übersetzt. Übersetzung anzeigen

Markenhistorie

Datum Belegnummer Bereich Eintrag
08. Juli 2019 2019/32 Gaz JP RAW: Total Ceasing Effect
09. April 2019 2019/15 Gaz US Ablehnung
23. November 2018 2018/48 Gaz CN Ablehnung
28. August 2018 2018/36 Gaz KR Ablehnung
11. Mai 2018 2018/28 Gaz EM Ablehnung
16. März 2018 2018/12 Gaz KR Ablehnung
12. September 2017 2017/39 Gaz EM Ablehnung
11. September 2017 2017/37 Gaz US Ablehnung
12. April 2017 2017/32 Gaz JP Eintragung

ID: 141361720