HEAT-PAK DUAL OVERLAY SYSTEM Logo (USPTO, 31.01.2007)
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Die US-Marke HEAT-PAK DUAL OVERLAY SYSTEM wurde als Wort-Bildmarke am 31.01.2007 beim Amerikanischen Patent- und Markenamt angemeldet.
Sie wurde am 26.02.2008 im Markenregister eingetragen.
Der aktuelle Status der Marke ist "SECTION 71 ACCEPTED".
| Markenform | Wort-Bildmarke |
| Aktenzeichen | 79036290 |
| Registernummer | 3389228 |
| Anmeldedatum | 31. Januar 2007 |
| Veröffentlichungsdatum | 11. Dezember 2007 |
| Eintragungsdatum | 26. Februar 2008 |
Markeninhaber
NL-7418 EV Deventer
Markenvertreter
Waren und Dienstleistungen
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Floorboards, not of metal, to be used for subfloors and partition floors on floor-heating systems
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ID: 1379036290