USPTOSchützen Sie diese Marke vor Nachahmern!
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Die US-Marke BUILT-IN PACKAGE wurde als Wortmarke am 06.06.2003 beim Amerikanischen Patent- und Markenamt angemeldet. Der aktuelle Status der Marke ist "ABANDONED-FAILURE TO RESPOND OR LATE RESPONSE".
Markeninhaber
711, Aza Shariden, Oaza Kurita, Nagano-s hi
Nagano
JP
Nagano
JP
Markenvertreter
Waren und Dienstleistungen
9
Package for integrated circuit, Circuit board, Circuit board equipped with integrated circuit
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ID: 1378259341