Logo (USPTO, 31.10.2008)
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Die US-Marke wurde als Bildmarke am 31.10.2008 beim Amerikanischen Patent- und Markenamt angemeldet. Der aktuelle Status der Marke ist "ABANDONED - NO STATEMENT OF USE FILED".
| Markenform | Bildmarke |
| Aktenzeichen | 77605300 |
| Anmeldedatum | 31. Oktober 2008 |
| Veröffentlichungsdatum | 08. September 2009 |
Markeninhaber
6-3, Otemachi 2-chome
Chiyoda-ku, Tokyo
JP
Chiyoda-ku, Tokyo
JP
Markenvertreter
Waren und Dienstleistungen
1
Chemical preparations and agents used in the plating processes; copper sulphate; sputtering targets made of metal oxide, metal nitride or metal silicide for use in sputtering process of depositing a thin layer of metal oxide, metal nitride or metal silicide on substrates
6
Common metals, unwrought or semi-worked, for further manufacture; metal foil; stainless steels; foils and powder of copper or its alloys; metal sputtering targets; sputtering targets made of metal alloy for use in sputtering process of depositing a thin layer of metal alloy on substrates
9
Electrodes for use in sputtering process of depositing a thin layer of metal, metal alloy, metal oxide, metal nitride or metal silicide on substrates; semiconductors
Die Bezeichnungen wurden automatisch übersetzt. Übersetzung anzeigen
ID: 1377605300