EPOXY BOND Logo (USPTO, 04.06.1991)
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Die US-Marke EPOXY BOND wurde als Wort-Bildmarke am 04.06.1991 beim Amerikanischen Patent- und Markenamt angemeldet. Der aktuelle Status der Marke ist "ABANDONED-FAILURE TO RESPOND OR LATE RESPONSE".
| Markenform | Wort-Bildmarke |
| Aktenzeichen | 74172859 |
| Anmeldedatum | 04. Juni 1991 |
Markeninhaber
21 Jalan Gelenggang, Damansara Heights
50490 Kuala Lumpur
MY
50490 Kuala Lumpur
MY
Markenvertreter
Waren und Dienstleistungen
1
adhesives for industrial purposes
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ID: 1374172859