SOLDER SIGNATURE

USPTO USPTO 1990 ABANDONED - NO STATEMENT OF USE FILED

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Die US-Marke SOLDER SIGNATURE wurde als Wortmarke am 27.03.1990 beim Amerikanischen Patent- und Markenamt angemeldet. Der aktuelle Status der Marke ist "ABANDONED - NO STATEMENT OF USE FILED".

Markendetails Letztes Update: 23. April 2018

Markenform Wortmarke
Aktenzeichen 74043162
Anmeldedatum 27. März 1990
Veröffentlichungsdatum 30. Oktober 1990

Markeninhaber

1530 O'Brien Drive
94025 Menlo Park
US

Markenvertreter

Waren und Dienstleistungen

9 apparatus for displaying the profile of processes involving fusion of metals, plastics, heat-recoverable plastics, and the curing of adhesives
Die Bezeichnungen wurden automatisch übersetzt. Übersetzung anzeigen

ID: 1374043162