Absolics Logo (EUIPO, 28.06.2022)
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Die Unionsmarke Absolics wurde als Bildmarke am 28.06.2022 beim Amt der Europäischen Union für Geistiges Eigentum angemeldet.
Sie wurde am 08.11.2022 im Markenregister eingetragen.
Der aktuelle Status der Marke ist "Marke eingetragen (aktive Marke)".
Logodesign (Wiener Klassifikation)
#Briefe, die eine besondere Form des Schreibens darstellen
| Markenform | Bildmarke |
| Aktenzeichen | 018723349 |
| Anmeldedatum | 28. Juni 2022 |
| Veröffentlichungsdatum | 01. August 2022 |
| Eintragungsdatum | 08. November 2022 |
| Ablaufdatum | 28. Juni 2032 |
Markeninhaber
3000 SKC Drive
30014 Covington
US
30014 Covington
US
Markenvertreter
Siegfriedstraße 8
80803 München
DE
Waren und Dienstleistungen
1
Chemische Erzeugnisse für gewerbliche Zwecke; Chemikalien für die Metallplattierung; Chemikalien für die Metallplattierung; Kupfermaterial für Glas durchdringende Elektroden (Chemikalien) für elektronische Geräte; Kupfermaterial für elektronische Geräte; Chemikalien für elektronische Geräte; Abstreifer für die Fertigung von Halbleiter-Packages (Ablösemittel); Elektronische Metallplattierung für die Fertigung von Halbleiter-Packages; Entwickler für die Fertigung von Halbleiter-Packages (Entwicklungslösung); Fotolacke für die Fertigung von Halbleiter-Packages
9
Bauteile für elektrische Schaltkreise; Halbleitergehäuse; Gedruckte Leiterplatten; Elektronische Leiterplatten; Flexible Leiterplatten; Integrierte elektrische Schaltkreise; Pakete aus integrierten Schaltkreisen; Module für integrierte Schaltkreise; 3D-integrierte Schaltkreise; LSI-Schaltkreise (hochintegrierte Schaltkreise); Elektronische Speicherschaltkreise; Leiterplatten mit integrierten Schaltkreisen; Integrierte Schaltkreismodule mit der Form von Halbleiter-Packages und -Verpackungen; Glassubstrate für Halbleiter; Daughter Cards; Digitale Tafeln; Motherboards [Computer]; Halbleiterbleirahmen; Speichermodule; RAM-Module (Direktzugriffsspeicher)
21
Glas mit eingebetteten dünnen elektrischen Leitern; Teilweise bearbeitetes Glas; Glas mit eingebetteten dünnen elektrischen Leitern; Teilweise bearbeitetes Glas Nicht für Bauzwecke, nämlich, Glassubstrate mit eingebetteten dünnen elektrischen Leitern; Glassubstrate mit dünnen elektrischen Leitern zur Verwendung in mikroelektromechanischen Systemen (MEMS) [teilweise bearbeitetes Glas, ausgenommen Bauglas]; Glasdurchführungen für Geräte [teilweise bearbeitetes Glas, ausgenommen Bauglas]
35
Informationen und Auskünfte in Geschäftsangelegenheiten in Bezug auf die folgenden Waren: Halbleiter-Packages; Informationen und Auskünfte in Geschäftsangelegenheiten in Bezug auf die folgenden Waren: Halbleiter-Packages, über Online-Medien, Beispielsweise, Internet; Informationen und Auskünfte in Geschäftsangelegenheiten in Bezug auf die folgenden Waren: Substrate unter Verwendung von Glas mit eingebetteten dünnen elektrischen Leitungen; Informationen und Auskünfte in Geschäftsangelegenheiten in Bezug auf die folgenden Waren: Substrate unter Verwendung von Glas mit eingebetteten dünnen elektrischen Leitungen, über Online-Medien, Beispielsweise, Internet; Großhandelsdienstleistungen in Bezug auf: Halbleiter-Packages; Einzelhandelsdienstleistungen in Bezug auf: Halbleiter-Packages; Vermittlungsdienstleistungen, in Bezug auf die folgenden Waren: Halbleiter-Packages; Vermittlung beim Verkauf in Bezug auf die folgenden Waren: Halbleiter-Packages; Verkaufsvereinbarungen in Bezug auf die folgenden Waren: Halbleiter-Packages; Beschaffungsagenturdienste in Bezug auf die folgenden Waren: Halbleiter-Packages; Großhandelsdienstleistungen in Bezug auf: Teilweise bearbeitetes Glas, Nicht für Bauzwecke, nämlich Substrate unter Verwendung von Glas mit eingebetteten dünnen elektrischen Leitungen; Einzelhandelsdienstleistungen in Bezug auf: Teilweise bearbeitetes Glas, Nicht für Bauzwecke, nämlich Substrate unter Verwendung von Glas mit eingebetteten dünnen elektrischen Leitungen
40
Bereitstellung von Fertigerzeugnissen bestehend aus kundenspezifischen Halbleitern, Halbleiterchips und integrierten Schaltkreisen; Kundenspezifische Montagedienstleistungen, in Bezug auf die folgenden Waren: Schaltungssubstrate und Halbleiter; Datenverarbeitung in Bezug auf die folgenden Waren: Halbleiterausrüstungen und Halbleiterbauteile; Verarbeitung von Halbleitern; Verarbeitung der Halbleiterbehandlung; Auftragsgemäße Montage und Herstellung von Halbleiterteilen und von integrierten Schaltkreisen; Verarbeitung von Halbleiterelementen; Verarbeitung des Beizens von Halbleitern; Verarbeitung von Teilen für die Herstellung von Halbleitern
42
Entwurf von mechanischen Apparaten für die Halbleiterherstellung; Entwicklung von Technologie für das Fine Pitch Solder Bumping; Bereitstellung von Technologie für das Halbleiter-Wafer-Bumping; Bereitstellung von Technologie für Halbleiter-Packages; Beratung in Bezug auf integrierte Schaltkreise; Entwurf von Halbleitern und integrierten Schaltkreisen; Entwurf von Halbleitern; Entwurfsdienstleistungen in Bezug auf integrierte Schaltkreise; Forschung In Bezug auf die folgenden Bereiche: Halbleiterdesign; Forschung/ Design und Prüfung In Bezug auf die folgenden Bereiche: Entwicklung von Halbleitern; Forschung In Bezug auf die folgenden Waren: Halbleiter; Beratung In Bezug auf die folgenden Bereiche: Halbleitertechnologie; Beratung In Bezug auf die folgenden Bereiche: Halbleiterdesign; Forschung In Bezug auf die folgenden Bereiche: Herstellung von Halbleitern; Entwurfsdienstleistungen in Bezug auf integrierte Schaltkreise; Entwurf der folgenden Waren: Elektronische Schaltungssubstrate
ID: 11018723349