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Chemische Erzeugnisse für gewerbliche Zwecke; Chemikalien für die Metallplattierung; Chemikalien für die Metallplattierung; Kupfermaterial für Glas durchdringende Elektroden (Chemikalien) für elektronische Geräte; Kupfermaterial für elektronische Geräte; Chemikalien für elektronische Geräte; Abstreifer für die Fertigung von Halbleiter-Packages (Ablösemittel); Elektronische Metallplattierung für die Fertigung von Halbleiter-Packages; Entwickler für die Fertigung von Halbleiter-Packages (Entwicklungslösung); Fotolacke für die Fertigung von Halbleiter-Packages
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Bauteile für elektrische Schaltkreise; Halbleitergehäuse; Gedruckte Leiterplatten; Elektronische Leiterplatten; Flexible Leiterplatten; Integrierte elektrische Schaltkreise; Pakete aus integrierten Schaltkreisen; Module für integrierte Schaltkreise; 3D-integrierte Schaltkreise; LSI-Schaltkreise (hochintegrierte Schaltkreise); Elektronische Speicherschaltkreise; Leiterplatten mit integrierten Schaltkreisen; Integrierte Schaltkreismodule mit der Form von Halbleiter-Packages und -Verpackungen; Glassubstrate für Halbleiter; Daughter Cards; Digitale Tafeln; Motherboards [Computer]; Halbleiterbleirahmen; Speichermodule; RAM-Module (Direktzugriffsspeicher)
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Glas mit eingebetteten dünnen elektrischen Leitern; Teilweise bearbeitetes Glas; Glas mit eingebetteten dünnen elektrischen Leitern; Teilweise bearbeitetes Glas Nicht für Bauzwecke, nämlich, Glassubstrate mit eingebetteten dünnen elektrischen Leitern; Glassubstrate mit dünnen elektrischen Leitern zur Verwendung in mikroelektromechanischen Systemen (MEMS) [teilweise bearbeitetes Glas, ausgenommen Bauglas]; Glasdurchführungen für Geräte [teilweise bearbeitetes Glas, ausgenommen Bauglas]
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Informationen und Auskünfte in Geschäftsangelegenheiten in Bezug auf die folgenden Waren: Halbleiter-Packages; Informationen und Auskünfte in Geschäftsangelegenheiten in Bezug auf die folgenden Waren: Halbleiter-Packages, über Online-Medien, Beispielsweise, Internet; Informationen und Auskünfte in Geschäftsangelegenheiten in Bezug auf die folgenden Waren: Substrate unter Verwendung von Glas mit eingebetteten dünnen elektrischen Leitungen; Informationen und Auskünfte in Geschäftsangelegenheiten in Bezug auf die folgenden Waren: Substrate unter Verwendung von Glas mit eingebetteten dünnen elektrischen Leitungen, über Online-Medien, Beispielsweise, Internet; Großhandelsdienstleistungen in Bezug auf: Halbleiter-Packages; Einzelhandelsdienstleistungen in Bezug auf: Halbleiter-Packages; Vermittlungsdienstleistungen, in Bezug auf die folgenden Waren: Halbleiter-Packages; Vermittlung beim Verkauf in Bezug auf die folgenden Waren: Halbleiter-Packages; Verkaufsvereinbarungen in Bezug auf die folgenden Waren: Halbleiter-Packages; Beschaffungsagenturdienste in Bezug auf die folgenden Waren: Halbleiter-Packages; Großhandelsdienstleistungen in Bezug auf: Teilweise bearbeitetes Glas, Nicht für Bauzwecke, nämlich Substrate unter Verwendung von Glas mit eingebetteten dünnen elektrischen Leitungen; Einzelhandelsdienstleistungen in Bezug auf: Teilweise bearbeitetes Glas, Nicht für Bauzwecke, nämlich Substrate unter Verwendung von Glas mit eingebetteten dünnen elektrischen Leitungen
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Bereitstellung von Fertigerzeugnissen bestehend aus kundenspezifischen Halbleitern, Halbleiterchips und integrierten Schaltkreisen; Kundenspezifische Montagedienstleistungen, in Bezug auf die folgenden Waren: Schaltungssubstrate und Halbleiter; Datenverarbeitung in Bezug auf die folgenden Waren: Halbleiterausrüstungen und Halbleiterbauteile; Verarbeitung von Halbleitern; Verarbeitung der Halbleiterbehandlung; Auftragsgemäße Montage und Herstellung von Halbleiterteilen und von integrierten Schaltkreisen; Verarbeitung von Halbleiterelementen; Verarbeitung des Beizens von Halbleitern; Verarbeitung von Teilen für die Herstellung von Halbleitern
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Entwurf von mechanischen Apparaten für die Halbleiterherstellung; Entwicklung von Technologie für das Fine Pitch Solder Bumping; Bereitstellung von Technologie für das Halbleiter-Wafer-Bumping; Bereitstellung von Technologie für Halbleiter-Packages; Beratung in Bezug auf integrierte Schaltkreise; Entwurf von Halbleitern und integrierten Schaltkreisen; Entwurf von Halbleitern; Entwurfsdienstleistungen in Bezug auf integrierte Schaltkreise; Forschung In Bezug auf die folgenden Bereiche: Halbleiterdesign; Forschung/ Design und Prüfung In Bezug auf die folgenden Bereiche: Entwicklung von Halbleitern; Forschung In Bezug auf die folgenden Waren: Halbleiter; Beratung In Bezug auf die folgenden Bereiche: Halbleitertechnologie; Beratung In Bezug auf die folgenden Bereiche: Halbleiterdesign; Forschung In Bezug auf die folgenden Bereiche: Herstellung von Halbleitern; Entwurfsdienstleistungen in Bezug auf integrierte Schaltkreise; Entwurf der folgenden Waren: Elektronische Schaltungssubstrate