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Chips [integrierte Schaltkreise]; Mikrowellengeräte für gewerbliche Zwecke, nämlich, Mikrowellen-ICs; Elektronische Transistoren; Dioden; Halbleiterbauelemente; Halbleiterchips; Halbleiterscheiben, nämlich, Siliziumhalbleiterplatten, Siliziumkarbid-Halbleiterscheiben, und Galliumnitrid-Halbleiterscheiben; Hochfrequenzgeräte, nämlich, Gehäuste monolithische Mikrowellen-ICs (MMIC), gehäuste diskrete Transistoren, Halbleitergeräte im Form von ungehäusten MMIC-Dies, diskreten Breitband-Dies und diskreten ungehäusten Dies; Schaltvorrichtungen von Leistungstransistoren; Stromversorgungsgeräte; Schalter [Stromunterbrecher], Elektrische Regeleinrichtungen; Elektrische Schaltungsanordnung, nämlich, Elektro-Schaltkreise, Elektrische Stromkreisschließer, Stromschalter, Stromkreisunterbrecher, und Leistungsmodule [Rechner]
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Kundenspezifische Materialzusammenstellung für Dritte; Kundenspezifische Anfertigung der folgenden Waren: Hochfrequenz in Mikrowellengeräten und -bauteilen, nämlich gehäuste monolithische Mikrowellen-ICs (MMIC), gehäuste diskrete Transistoren, ungehäuste MMIC-Dies, diskrete Breitband-Dies, diskrete ungehäuste Dies für Dritte; Kundenspezifische Anfertigung der folgenden Waren: Transistoren für Dritte; Kundenspezifische Anfertigung der folgenden Waren: Drahtlose Kommunikationskomponenten; Kundenspezifische Anfertigung der folgenden Waren: Verstärker für Dritte; Kundenspezifische Anfertigung der folgenden Waren: Lateral diffundierende Metall-Oxid-Halbleiter (LDMOS) für Dritte; Kundenspezifische Anfertigung der folgenden Waren: Metall-Halbleiter-Feldeffekttransistoren (MESFET) für Dritte; Kundenspezifische Anfertigung der folgenden Waren: Bauteile mit Formatierung für den WiMAX-Standard für Dritte; Kundenauftragsfertigung für Dritte in Bezug auf die folgenden Bereiche: Halbleiterelemente; Bereitstellung von Informationen über die Behandlung von Halbleitermaterialien
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Prüfen von Halbleitermaterial und -elementen, nämlich, Prüfen von Siliziumkarbid- und Galliumnitridstrom- und -drahtlosanlagen; Technische Projektforschung in Bezug auf Halbleitermaterial und -elemente, nämlich, Durchführung technischer Forschungsprojekte in Bezug auf Siliziumkarbid- und Galliumnitridstrom- und -drahtlosanlagen; Forschung und Entwicklung In Bezug auf die folgenden Waren: Halbleitermaterial und Halbleiterelemente, nämlich, Siliziumkarbid- und Galliumnitridstrom- und -drahtlosanlagen für Dritte; Dienstleistungen von Ingenieuren in Bezug auf die folgenden Bereiche: Halbleitermaterial und Halbleiterelemente, nämlich, Siliziumkarbid- und Galliumnitridstrom- und -drahtlosanlagen; Entwurf der folgenden Waren: Hochfrequenz- und und Mikrowellengeräte und -bauteile, nämlich Gehäuste monolithische Mikrowellen-ICs (MMIC), gehäuste diskrete Transistoren, ungehäuste MMIC-Dies, diskrete Breitband-Dies, diskrete ungehäuste Dies für Dritte, Transistoren, drahtlose Kommunikationskomponenten, Verstärker, lateral diffundierende Metall-Oxid-Halbleiter (LDMOS), Metall-Halbleiter-Feldeffekttransistoren (MESFET) und Bauteile mit Formatierung für den WiMAX-Standard; Dienstleistungen eines Verpackungsdesigners; Kontraktgießerei-, Entwurfs-, Prüfungs- und Ingenieur-, Supportdienste in Bezug auf Halbleitermaterial und -elemente; Dienstleistungen im Bereich des technischen Supports, nämlich, Bereitstellung technischer Beratung in Bezug auf die folgenden Bereiche: Kundenspezifische Herstellung von Halbleitermaterialien und -geräten