6
Waren aus Metall, insbesondere Behälter, Förderpaletten, Träger und Transportbehälter für Werkstücke, Bausteine, Chips oder Proben, Verpackungsbehälter
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Maschinen und Werkzeugmaschinen, insbesondere Bandförderer, Fördermaschinen, Ladeapparate, Manipulatoren; Handhabungsautomaten, insbesondere Testhandler; Maschinen zur automatischen und mechanischen Handhabung von elektronischen, mechanisch/elektronischen und mechanischen Bausteinen (auch im Nutzen) oder Komponenten im Bereich der Zwischen- und Endprüfung bei der Halbleiter- und Elektronik-Fertigung; Zubehör und Bestandteile zu vorgenannten Apparaten, sofern in Klasse 7 enthalten, insbesondere Dichtungen, Steuergeräte für Maschinen, Mitnehmer, Druckregler, Druckventile, Dichtungen, Antriebe für Maschinen
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Apparate zur automatischen und mechanischen Handhabung von elektronischen, mechanisch/elektronischen und mechanischen Bausteinen (auch im Nutzen) oder Komponenten im Bereich der Zwischen- und Endprüfung bei der Halbleiter- und Elektronik-Fertigung; Zubehör und Bestandteile zu vorgenannten Apparaten, sofern in Klasse 9 enthalten, nämlich Instrumente zum Zuführen, Transportieren, Sortieren, Positionieren und Aufnehmen der vorgenannten Bausteine zum Zweck der Untersuchung, Messung und Überprüfung der Bausteine; Apparate und Instrumente zur Temperierung der vorgenannten Bausteine; Geräte und Instrumente zur Überprüfung, automatischen Laserbeschriftung und Markierung der vorgenannten Bausteine; Geräte zur mechanischen und optischen Vermessung der Bausteine; Test- und Messinstrumente für die Anregung/Stimulation der elektronischen Bausteine während des Tests; alle vorgenannten Geräte soweit in Klasse 9 enthalten; Computersoftware zur Überwachung und Steuerung von Produktionsmaschinen im Bereich Halbleiter- und Elektronikfertigung; Computersoftware zur Erstellung von Online-Datenbanken über Produktionsdaten der Halbleiter- und Elektronikfertigung in frei variablen Intervallen; Computersoftware zur Auswertung der Produktionsdaten, insbesondere in Form von Statistiken; Test- und Messapparate zur mechanischen, pneumatischen, elektronischen Verbindung (Kupplung) und Verriegelung von Geräten zur Handhabung von Halbleiterbausteinen und Wafern mit Geräten zur Überprüfung dieser Bausteine, diese Apparate soweit in Klasse 9 enthalten; oberflächenbeschichtete elektronische Prüffassungen (Kontaktsockel und Kontaktfedern) als Geräte zur manuellen und automatischen Qualitätskontrolle von Wafern, Halbleiterbausteinen und elektronischen Komponenten