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Chemische Erzeugnisse zur Verwendung bei der Fertigung von elektronischen Bauelementen, Halbleiterbauelementen, -bausteinen und -systemen; Nanopartikel für die Fertigung von elektronischen Bauelementen, Halbleiterbauelementen, -bausteinen und -systemen; Nanopartikel enthaltende Lösungen für die Fertigung von elektronischen Bauelementen, Halbleiterbauelementen, -bausteinen und -systemen; Funktionalisierte Nanopartikel zur Fertigung von elektronischen Bauelementen, Halbleiterbauelementen, -bausteinen und -systemen; Spin-on-Materialien, nämlich chemische Ausgangsstoffe zum Aufdampfen von Dünnfilmen auf Halbleiterwafer zur Fertigung von elektronischen Bauelementen, Halbleiterbauelementen, -bausteinen und -systemen; Ultraviolettes Licht absorbierende Verbindungen, nämlich chemische Ausgangsstoffe zum Aufdampfen von Dünnfilmen auf Halbleiterwafer zur Fertigung von elektronischen Bauelementen, Halbleiterbauelementen, -bausteinen und -systemen; Ferromagnetische Materialien, nämlich Siliziummaterial, dotiertes Siliziummaterial, metallisches Material, Dotiermaterial, Isoliermaterial, leitendes Material, chemisch reagierendes Material, chemisch sensitives Material, Licht emittierendes Material und andere Materialien zur Fertigung von elektronischen Bauelementen, Halbleiterbauelementen, -bausteinen und -systemen; Photovoltaisches Siliziummaterial zur Fertigung von elektronischen Bauelementen, Halbleiterbauelementen, -bausteinen und -systemen; Lichtempfindliches Siliziummaterial zur Fertigung von elektronischen Bauelementen, Halbleiterbauelementen, -bausteinen und -systemen; Kunststoffformmassen zur Verwendung bei Fertigung von elektronischen Bauelementen, Halbleiterbauelementen, -bausteinen und -systemen; Klebstoffe für die Fertigung von elektronischen Bauelementen, Halbleiterbauelementen, -bausteinen und -systemen; Hitzehärtbare feuerfeste Kunststoffmaterialien; Materialien mit Formgedächtnis, nämlich chemische Ausgangsstoffe zum Aufdampfen von Dünnfilmen auf Halbleiterwafer zur Fertigung von elektronischen Bauelementen, Halbleiterbauelementen, -bausteinen und -systemen; Lichtleitmaterialien, nämlich chemische Ausgangsstoffe zum Aufdampfen von Dünnfilmen auf Halbleiterwafer zur Fertigung von elektronischen Bauelementen, Halbleiterbauelementen, -bausteinen und -systemen; Transparente Dünnschichtleiter zur Fertigung von elektronischen Bauelementen, Halbleiterbauelementen, -bausteinen und -systemen; Kunststoff im Rohzustand; Mittel zum Härten und Löten von Metallen; Klebstoffe für gewerbliche Zwecke
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Tinten, nämlich elektronische Tinten, leitende Tinten, Halbleitertinten, Laserdruckertinten, Tinten für Düsenbeschichtung; Farbstoffe für Laserdruck; Tintenformulierungen zur Fertigung von elektronischen Bauelementen, Halbleiterbauelementen, -bausteinen und -systemen
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Stempelwerkzeuge, Prägewerkzeuge, Extrusionsbeschichter, Schleuderbeschichter, Sprühbeschichter, Dampfbeschichter; Flüssigkeitsspender für die Tintenzuführung und für die Fertigung von elektronischen Bauelementen, Halbleiterbauelementen, -bausteinen und -systemen; Vakuumaausrüstung zur Fertigung von Halbleitern; Bedampfungsausrüstung zur Fertigung von Halbleitern
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Elektrische Leiter; Halbleiterchips; Mikroarray (elektronische Biosensorchips für DNA-Analysen) für die Fertigung von elektronischen Bauelementen, Halbleiterbauelementen, -bausteinen und -systemen; Halbleiter; Computerchips; gedruckte Schaltungen; Funkfrequenzerkennungsgeräte zur Bestandsverfolgung; Computer-Hardware; Transistoren; Kondensatoren; elektronische und wissenschaftliche Apparate und -instrumente, nämlich Tiefdruckmaschinen, Offsetdruckmaschinen, Siebdrucker, lithografische Drucker, Flexodruckmaschinen, Laserdrucker; elektrische Sensoren für Temperatur, Feuchtigkeit und Druck, Lichtsensoren; Dioden; Leiterplatten; Speichervorrichtungen zur Fertigung von elektronischen Bauelementen, Halbleiterbauelementen, -bausteinen und -systemen; Leuchtdioden; wärmebeständige Elektrodrähte und elektrische Steuerungen dafür; Drucker zur Verwendung mit Computern; Tintenstrahldrucker; Aufschleuderbeschichtungsmaschinen zur Fertigung von elektronischen Bauelementen, Halbleiterbauelementen, -bausteinen und -systemen; Maschinen zum Aufdampfen von Filmen; elektrostatische Emissionskontrollgeräte, nämlich elektrostatische Abscheider zur Reduzierung der Feinstaubemission in Industrieanlagen; Computersoftware zur Steuerung elektronischer Sensoren, zum Bedienen von Chipkartenlesern, Programmieren von Geräten zur Funkfrequenzerkennung (RFID) und für andere Zwecke; Leuchtanzeigetafeln, organische LED-Anzeigen, elektrophoretische Anzeigen, elektrische Schilder, Leuchtschilder, Sensorchips für wissenschaftliche Zwecke, Sensoren für die Ermittlung des Flüssigkeitspegels, Gassensoren zur Messung der Gaskonzentration, Näherungssensoren, Drucksensoren, Temperaturfühler, Feuchtigkeitssensoren, Fotoelemente, Solarbatterien, Elektroden; integrierte Schaltkreise für Funkfrequenzerkennungsgeräte (RFID); Karten, Anhänger, Etiketten und Tickets für Funkfrequenzerkennungsgeräte (RFID); Funkfrequenzerkennungslesegeräte; Chipkartenlesegeräte; gedruckte integrierte Schaltkreise; integrierte Schaltkreise; Funkfrequenzerkennungschips (RFID) mit Antenne; wissenschaftliche, Schifffahrts-, Vermessungs-, fotografische, Film-, optische, Wäge-, Mess-, Signal-, Kontroll-, Rettungs- und Unterrichtsapparate und -instrumente; Apparate und Instrumente zum Leiten, Schalten, Umwandeln, Speichern, Regeln und Kontrollieren von Elektrizität; Geräte zur Aufzeichnung, Übertragung und Wiedergabe von Ton und Bild; Magnetaufzeichnungsträger, Schallplatten; Verkaufsautomaten und Mechaniken für geldbetätigte Apparate; Registrierkassen, Rechenmaschinen, Datenverarbeitungsgeräte und Computer; Feuerlöschgeräte