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maschinelle Apparate und Geräte und daraus bestehende Anlagen für die Herstellung von Substraten, insbesondere Halbleitersubstraten, Festplatten, Siliziumscheiben, Wafern, Photo-, Hart- oder Prägemasken, Templates, Strukturmasken und Substraten für die Nanolmprint-Lithographie; nasschemische Maschinen und daraus zusammengestellte Anlagen für die Behandlung von Substraten, insbesondere Halbleitersubstraten, Festplatten, Siliziumscheiben, Wafern, Photo-, Hart- oder Prägemasken, Templates, Strukturmasken und Substraten für die Nanolmprint-Lithographie; vollautomatische Maschinen und daraus bestehende Anlagen zum Reinigen, Belacken, Entwickeln, Ätzen und Strippen von Substraten, insbesondere Halbleitersubstraten, Festplatten, Siliziumscheiben, Wafern, Photo-, Hart- oder Prägemasken, Templates, Strukturmasken und Substraten für die Nanolmprint-Lithographie; maschinelle Apparate und Geräte und daraus bestehende Anlagen (manuelles Einlegen und Entnehmen) zum Reinigen, Belacken, Entwickeln, Ätzen und Strippen von Substraten, insbesondere Halbleitersubstraten, Festplatten, Siliziumscheiben, Wafern, Photo-, Hart- oder Prägemasken, Templates, Strukturmasken und Substraten für die Nanolmprint-Lithographie; Maschinen für die Halbleiterindustrie oder Festplattenindustrie einschließlich Maschinen für die Belackung und Beschichtung von Substraten, insbesondere Halbleitersubstraten, Festplatten, Siliziumscheiben, Wafern, Photo-, Hart- oder Prägemasken, Templates, Strukturmasken und Substraten für die Nanolmprint-Lithographie, Maschinen für die Aushärtung von Beschichtungen und Lacken, Maschinen für die Reinigung von Substraten, insbesondere Halbleitersubstraten, Festplatten, Siliziumscheiben, Wafern, Photo-, Hart- oder Prägemasken, Templates, Strukturmasken und Substraten für die Nanolmprint-Lithographie für die Halbleiter- oder Festplattenherstellung, Maschinen für die Inspektion von Substraten und Scheiben, Maschinen für die Entwicklung von Substraten, Maschinen für die Ätzung von Schichten auf Substraten; Handhabungs- und Automatisierungskomponenten und –systeme, im wesentlichen bestehend aus Greifern, Transportapparaten, Fördergeräten, Be- und Entladevorrichtungen, Linear- und Schwenkgeräten (soweit in Klasse 7 enthalten); Versorgungs- und Aufbereitungssysteme für Flüssigkeiten und Gase, im wesentlichen bestehend aus Pumpen (Maschinen- oder Motorenteile), Filtern (Teile von Maschinen), Ventilen (als Maschinenteile), Dosiermaschinen; Teile der vorgenannten Waren
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Installation der Anlage beim Kunden sowie prozesstechnische Inbetriebnahme der Anlage im Rahmen der Installation zur ordnungsgemäßen Durchführung der für die Anlage vorgesehenen trocken- und nasschemischen sowie physikalischen Verfahren; Reinigung der Oberfläche von Masken für die Halbleiter- oder Festplattenherstellung und von Halbleitersubstraten, Festplatten, Siliziumscheiben, Wafern, Photo-, Hart- oder Prägemasken, Templates, Strukturmasken und Substraten für die Nanolmprint-Lithographie mittels trocken- und nasschemischer sowie physikalischer Verfahren und Wartung der vorgenannten Waren
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Materialbearbeitung, insbesondere Erstellung von Masken für die Halbleiter- oder Festplattenherstellung und von Halbleitersubstraten, Festplatten, Siliziumscheiben, Wafern, Photo-, Hart- oder Prägemasken, Templates, Strukturmasken und Substraten für die Nanolmprint-Lithografie; Materialbearbeitung, insbesondere lithographische Bearbeitung von Substraten, insbesondere mittels Nanolmprint-Lithographie