BOND

WIPO WIPO 2019

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Die Internationale Marke BOND wurde als Wortmarke am 01.04.2019 bei der Weltorganisation für geistiges Eigentum angemeldet.

Markendetails Letztes Update: 20. Februar 2023

Markenform Wortmarke
Aktenzeichen 1485169
Registernummer 015956394
Länder China Japan Südkorea Vereinigte Staaten von Amerika (USA)
Basismarke EU Nr. 015956394, 25. Februar 2018
Anmeldedatum 01. April 2019
Ablaufdatum 01. April 2029

Markeninhaber

Institutenweg 50
7521 PK Enschede
NL

Markenvertreter

Barbara Strozzilaan 201 1083 HN Amsterdam NL

Waren und Dienstleistungen

07 Formatting machines for processing plastic; moulding machines for plastics; moulding dies [parts of machines]; forms and moulds for molding parts of plastic [parts of machines]; plastic injection molding machines; 3D printers; optical 3D printers
40 Three-dimensional printing
Die Bezeichnungen wurden automatisch übersetzt. Übersetzung anzeigen

Markenhistorie

Datum Belegnummer Bereich Eintrag
15. Februar 2023 2023/7 Gaz CN RAW: Rule 18ter(4) all goods and services protected
29. April 2021 2021/18 Gaz JP RAW: Rule 18ter(2)(ii) GP following a provisional refusal
24. Oktober 2020 2020/52 Gaz US RAW: Rule 18ter(2)(ii) GP following a provisional refusal
05. Oktober 2020 2020/41 Gaz KR Ablehnung
01. Oktober 2020 2020/40 Gaz JP Ablehnung
12. August 2020 2020/35 Gaz CN Ablehnung
03. Dezember 2019 2019/50 Gaz CN Ablehnung
30. September 2019 2019/40 Gaz US Ablehnung
01. April 2019 EM Eintragung

ID: 141485169