3D BOND

USPTO USPTO 2013 ABANDONED-FAILURE TO RESPOND OR LATE RESPONSE

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Die US-Marke 3D BOND wurde als Wortmarke am 19.04.2013 beim Amerikanischen Patent- und Markenamt angemeldet. Der aktuelle Status der Marke ist "ABANDONED-FAILURE TO RESPOND OR LATE RESPONSE".

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Markendetails Letztes Update: 13. Mai 2022

Markenform Wortmarke
Aktenzeichen 85909100
Registernummer 85909100
Anmeldedatum 19. April 2013

Markeninhaber

Augma Biomaterials
Caesaria Southern Industrial ParkAlon Hatavor 20
P.o. Box 3089 3088900
IL

Markenvertreter

JULIA ANNE MATHESON
901 New York Ave Nw 20001-4432 Washington US

Waren und Dienstleistungen

10 Medical Apparatus
Die Bezeichnungen wurden automatisch übersetzt. Übersetzung anzeigen

ID: 13

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