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Die US-Marke BONDCON wurde als Wortmarke am 28.03.2012 beim Amerikanischen Patent- und Markenamt angemeldet.
Sie wurde am 07.01.2014 im Markenregister eingetragen.
Der aktuelle Status der Marke ist "CANCELLED - SECTION 8".
Markenform | Wortmarke |
Aktenzeichen | 85581838 |
Registernummer | 4460847 |
Anmeldedatum | 28. März 2012 |
Veröffentlichungsdatum | 22. Oktober 2013 |
Eintragungsdatum | 07. Januar 2014 |
ID: 1385581838