USPTO USPTO 2004 SECTION 71 ACCEPTED

Schützen Sie diese Marke vor Nachahmern!

Mit unserer Markenüberwachung werden Sie automatisch per E-Mail über Nachahmer und Trittbrettfahrer benachrichtigt.

Die US-Marke wurde als Bildmarke am 08.09.2004 beim Amerikanischen Patent- und Markenamt angemeldet.
Sie wurde am 02.05.2006 im Markenregister eingetragen. Der aktuelle Status der Marke ist "SECTION 71 ACCEPTED".

Markendetails

Markenform Bildmarke
Aktenzeichen 79010822
Registernummer 3087840
Anmeldedatum 08. September 2004
Veröffentlichungsdatum 07. Februar 2006
Eintragungsdatum 02. Mai 2006

Markeninhaber

2-chome, Ota-ku
Tokyo 143-8580
JP

Markenvertreter

Waren und Dienstleistungen

7 cutting machines for semiconductor, glass and ceramic wafers; grinding machines for semiconductor, glass and ceramic wafers; * POLISHING MACHINE FOR SEMICONDUCTOR, GLASS AND CERAMIC WAFERS; * metalworking machines utilizing laser beams for cutting; machine tools for cutting namely, cutting blades; machine grinding tools for grinding machines; * MACHINE POLISHING TOOLS FOR POLISHING MACHINES * [ chemical processing machines and apparatus, namely, etching machines and evaporating machines, all for chemical processing; semiconductor manufacturing machines and machine systems ]
Die Bezeichnungen wurden automatisch übersetzt. Übersetzung anzeigen

ID: 1379010822