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Die US-Marke TIMBOND wurde als Wortmarke am 12.07.2006 beim Amerikanischen Patent- und Markenamt angemeldet. Der aktuelle Status der Marke ist "ABANDONED - NO STATEMENT OF USE FILED".
| Markenform | Wortmarke |
| Aktenzeichen | 78927453 |
| Anmeldedatum | 12. Juli 2006 |
| Veröffentlichungsdatum | 31. Juli 2007 |
Markeninhaber
800 West Thorndale Avenue
60143 Itasca
US
60143 Itasca
US
Markenvertreter
Waren und Dienstleistungen
1
Solder fluxes; solder fluxes for use in heat sink soldering applications in electronics manufacture; solder fluxes for use in low temperature applications
6
Solder pastes, solder creams; solder pastes and solder creams for use in heat sink soldering applications in electronics manufacture; solder pastes and solder creams for use in low temperature applications
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ID: 1378927453