ADTECH CERAMICS Logo (USPTO, 23.12.2004)
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Die US-Marke ADTECH CERAMICS wurde als Wort-Bildmarke am 23.12.2004 beim Amerikanischen Patent- und Markenamt angemeldet.
Sie wurde am 05.06.2007 im Markenregister eingetragen.
Der aktuelle Status der Marke ist "REGISTERED AND RENEWED".
| Markenform | Wort-Bildmarke |
| Aktenzeichen | 78538024 |
| Registernummer | 3248940 |
| Anmeldedatum | 23. Dezember 2004 |
| Veröffentlichungsdatum | 20. März 2007 |
| Eintragungsdatum | 05. Juni 2007 |
Markeninhaber
511 Manufacturers Road
37405 Chattanooga
US
37405 Chattanooga
US
Markenvertreter
Waren und Dienstleistungen
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CERAMIC COMPOSITIONS IN THE SOLID STATE FOR MANUFACTURE OF ALUMINA HIGH TEMPERATURE COFIRED CERAMIC (HTCC) AND LOW TEMPERATURE CO-FIRE CERAMIC (LTCC); ALUMINUM NITRIDE (AIN) FOR USE IN THE MANUFACTURE OF CERAMIC ELECTRONIC COMPONENTS; CERAMIC COMPOSITIONS IN THE SOLID STATE FOR MANUFACTURE OF CERAMIC ELECTRONIC COMPONENTS, NAMELY, NON-METAL CERAMIC SUBSTRATES
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CERAMIC AND METAL ELECTRONIC COMPONENTS, NAMELY, SINGLE AND MULTI-LAYER CO-FIRE CERAMIC PACKAGES, CERAMIC PACKAGES, CERAMIC PACKAGING, MULTI LAYER CERAMICS AND BRAZED ASSEMBLIES THEREFOR ALL FOR MICRO ELECTRONIC HIGH RELIABILITY APPLICATIONS FOR USE IN COMBINATION WITH MICROCHIPS, RESISTORS AND CAPACITORS; CERAMIC CHIP SCALE PACKAGING, NAMELY, INTEGRATED CIRCUIT PACKAGES THAT CONTACT PADS INSTEAD OF PINS OR WIRES; CERAMIC PIN GRID ARRAYS AND CERAMIC BALL GRID ARRAYS ALL IN THE NATURE OF CONFIGURATIONS FOR MICROPROCESSOR SOCKETS ON COMPUTER MOTHERBOARDS; MULTI CHIP INTEGRATED CIRCUIT MODULES; FEEDTHROUGHS, NAMELY, CERAMIC CO-FIRED CONDUCTORS HERMETICALLY CONNECTING TWO CIRCUITS ON OPPOSITE SIDES OF A METAL HOUSING; HEAT SPREADERS FOR REMOVING HEAT FROM HIGH POWER DEVICES IN A CERAMIC PACKAGE; LEADLESS CERAMIC CHIP CARRIERS, NAMELY, SEMICONDUCTOR CHIP HOUSINGS; BRAZED METAL ELECTRONIC ASSEMBLIES, NAMELY, QUAD FLAT PACKS AND DUAL IN-LINE PACKAGES FOR USE WITH INTEGRATED CIRCUITS
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ID: 1378538024