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Die US-Marke RELIPAC wurde als Wortmarke am 03.02.2009 beim Amerikanischen Patent- und Markenamt angemeldet.
Sie wurde am 05.10.2010 im Markenregister eingetragen.
Der aktuelle Status der Marke ist "CANCELLED - SECTION 8".
| Markenform | Wortmarke |
| Aktenzeichen | 77662697 |
| Registernummer | 3857630 |
| Anmeldedatum | 03. Februar 2009 |
| Veröffentlichungsdatum | 20. April 2010 |
| Eintragungsdatum | 05. Oktober 2010 |
Markeninhaber
80, Oshimada-machi
381-2287 Nagano-shi
JP
381-2287 Nagano-shi
JP
Markenvertreter
Waren und Dienstleistungen
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Circuit boards; circuit board with electronic device embedded; wafer-level chip-size packages, namely, micro semiconductor devices, in which an IC chip is rewired on a surface of the IC chip and electrodes for external connection are formed on the surface thereof
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ID: 1377662697