BONDTECH

USPTO USPTO 2007 ABANDONED-FAILURE TO RESPOND OR LATE RESPONSE

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Die US-Marke BONDTECH wurde als Wortmarke am 18.01.2007 beim Amerikanischen Patent- und Markenamt angemeldet. Der aktuelle Status der Marke ist "ABANDONED-FAILURE TO RESPOND OR LATE RESPONSE".

Markendetails Letztes Update: 25. Mai 2018

Markenform Wortmarke
Aktenzeichen 77085461
Anmeldedatum 18. Januar 2007

Markeninhaber

P. O. Box 2871
66063 Olathe
US

Markenvertreter

Waren und Dienstleistungen

19 Wood products, namely lumber products, plywood, composite board including chipboard and oriented strandboard, decking, posts, siding, shingles, treated with a chemical barrier
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ID: 1377085461