CU.P BOND Logo (USPTO, 29.10.2001)
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Die US-Marke CU.P BOND wurde als Bildmarke am 29.10.2001 beim Amerikanischen Patent- und Markenamt angemeldet. Der aktuelle Status der Marke ist "ABANDONED-FAILURE TO RESPOND OR LATE RESPONSE".
| Markenform | Bildmarke |
| Aktenzeichen | 76330816 |
| Anmeldedatum | 29. Oktober 2001 |
Markeninhaber
Blk 33 Marsiling Industrial Estate Road 3, #03-01/03
739256 Singapore
SG
739256 Singapore
SG
Markenvertreter
Waren und Dienstleistungen
9
Conductive interconnect on, and extending from, an integrated circuit or semiconductor wafer; flip chip interconnect; pillar bump or interconnect; integrated circuit interconnect
40
Manufacture for others, namely, forming conductive material on an integrated circuit or semiconductor wafer; semiconductor bumping services; electroplating conductive material on integrated circuits or semiconductor wafers; integrated circuit packaging services; pillar bumping services
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ID: 1376330816