USPTOSchützen Sie diese Marke vor Nachahmern!
Mit unserer Markenüberwachung werden Sie automatisch per E-Mail über Nachahmer und Trittbrettfahrer benachrichtigt.
Die US-Marke COPPER CORE CSP wurde als Wortmarke am 22.06.1999 beim Amerikanischen Patent- und Markenamt angemeldet. Der aktuelle Status der Marke ist "ABANDONED-FAILURE TO RESPOND OR LATE RESPONSE".
| Markenform | Wortmarke |
| Aktenzeichen | 75733700 |
| Anmeldedatum | 22. Juni 1999 |
Markeninhaber
1557 Cantre Pointe Drive
95035 Milpitas
US
95035 Milpitas
US
Markenvertreter
Waren und Dienstleistungen
9
ELECTRONIC COMPONENTS, NAMELY, SOLDER BUMPED SEMICONDUCTOR SILICON CHIPS AND WAFERS; SOLDER BUMPED ELECTRONIC SUBSTRATES FOR USE IN FURTHER MANUFACTURE OF ELECTRONICS; AND SOLDER BUMPED ELECTRICAL CIRCUIT BOARDS
Die Bezeichnungen wurden automatisch übersetzt. Übersetzung anzeigen
ID: 1375733700