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Maschinen und Werkzeugmaschinen zur Herstellung und Bearbeitung von Mikrostrukturelementen; Automaten und Systeme zum Reinigen, Beschichten, Entwickeln, Ätzen und Bandbeschichten von Substraten, insbesondere von Halbleitersubstraten, Festplatten, Siliziumscheiben, Wafern, Fotomasken, Hartmasken oder Prägemasken, Schablonen, Strukturmasken und Substraten; Maschinen zur Halbleiterplättchenbearbeitung; Maschinen für das Waferbonden; Debonding-Maschinen; Maschinen, nämlich Beschichtungsmaschinen für das Beschichten von Mikrostrukturelementen und Nanostrukturelementen; Maschinen, nämlich Maskenausrichter; Maskenausrichtegeräte, nämlich Mikro- und Nanobedrucker; Lithografiemaschinen für die Verarbeitung von Mikro- und Nanostrukturelementen; Lasermaschinen für die Halbleiterindustrie; Fotomasken und Waferbearbeitungsmaschinen für die Halbleiterindustrie; Fotomasken und Waferbearbeitungsmaschinen für Fotomaskenanwendungen; Fotomasken und Waferbearbeitungsmaschinen für die Herstellung und Bearbeitung von Optoelektronik; Fotomasken und Waferbearbeitungssysteme für die Herstellung und Bearbeitung von (MEMS); Fotomasken und Waferbearbeitungssysteme für die Herstellung von organischen Leuchtdioden (OLED)
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Steuersoftware für Maschinen im Bereich Herstellung und Bearbeitung von Halbleitern und gedruckten Schaltungen und Mikrostrukturelementen; Projektionsscanner für die Projektionslithografie; Optische Scanner; Optische Drucker
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Installation, Reinigung, Reparatur und Wartung von Maschinen im Bereich Halbleiterindustrie und Fertigung und Verarbeitung von Mikrostrukturelementen