Multi-Die-Integration Alliance

EUIPO EUIPO 2023 Marke eingetragen (aktive Marke)

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Die Unionsmarke Multi-Die-Integration Alliance wurde als Wortmarke am 13.07.2023 beim Amt der Europäischen Union für Geistiges Eigentum angemeldet.
Sie wurde am 29.12.2023 im Markenregister eingetragen. Der aktuelle Status der Marke ist "Marke eingetragen (aktive Marke)".

Markendetails Letztes Update: 09. April 2024

Markenform Wortmarke
Aktenzeichen 018900877
Anmeldedatum 13. Juli 2023
Veröffentlichungsdatum 21. September 2023
Eintragungsdatum 29. Dezember 2023
Ablaufdatum 13. Juli 2033

Markeninhaber

129, Samsung-ro, Yeongtong-gu
16677 Suwon-si, Gyeonggi-do
KR

Markenvertreter

Piazza Armando Diaz, 7 20123 Milano IT

Waren und Dienstleistungen

9 Halbleiter; Optische Halbleiter; Halbleiterbauelemente; Halbleiterbauelemente; Halbleiterelemente; Halbleiterscheiben; Elektronische Halbleiter; Integrierte Schaltkreise; Chips [integrierte Schaltkreise]; Siliziumscheiben für integrierte Schaltkreise; Halbleiterlaufwerke [SSD]; Halbleiterspeicher
40 Halbleitergießerei; Verarbeitung von Halbleitern; Sonderanfertigungs- und Montagedienstleistungen in Bezug auf Halbleiterteile und integrierte Schaltkreise; Dienstleistungen einer Gießerei in Bezug auf Halbleiter und integrierte Schaltkreise; Datenverarbeitung, in Bezug auf die folgenden Waren: Integrierte Schaltkreise; Verarbeitung von Halbleiterelementen; Bearbeitung von Halbleiterscheiben; Kundenspezifische Auftragsfertigung von Halbleiterscheiben; Bearbeitung von Halbleiteranlagen und -teilen; Verarbeitung und Montage von Halbleitern; Verarbeitung von Teilen für die Herstellung von Halbleitern; Kundenspezifische Montage von Leiterplatten und Halbleitern
42 Entwurf von Halbleitern; Entwurf von Halbleitern und integrierten Schaltkreisen; Produktrecherchen/kundenspezifische Design- und Prüfdienstleistungen zur Entwicklung neuer Produkte in Bezug auf Halbleiter; Technische Forschung im Bereich des Entwurfs von Halbleitern; Technische Forschung im Bereich des Herstellung von Halbleitern; Entwurf von Halbleiterchips; Qualitätskontrolle von Halbleiterelementen

Markenhistorie

Datum Belegnummer Bereich Eintrag
08. April 2024 Übertragung / Adressänderung, Published
04. März 2024 Übertragung / Adressänderung, Published
18. Januar 2024 Übertragung / Adressänderung, Published
21. Dezember 2023 Übertragung / Adressänderung, Registered

ID: 11018900877