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Chips [integrierte Schaltkreise]; Chips [integrierte Schaltkreise]; Chipsätze; RFIC [integrierte Hochfrequenzschaltkreise]; Halbleiter-Prozessoren; Halbleiterchips; Mikroprozessoren; Integrierte Speicherschaltung; Elektrische und elektronische Bauteile; Telekommunikationsapparate und -instrumente; Signalapparate und -instrumente, Apparate und Instrumente für die Signalverarbeitung und Kommunikation; Mess-, Erkennungs-, Überwachungs- und Kontrollgeräte; Apparate und Instrumente zur Aufzeichnung, Übertragung, Wiedergabe und Verarbeitung von Ton, Bild und Daten; Computernetzwerk- und Datenkommunikationsgeräte und -ausrüstung; Antennen; Antennen für Apparate für die drahtlose Kommunikation; Laptops [Computer] und An Computer angepasste Peripheriegeräte; Computerhardware; Computersoftware; Anwendungssoftware; Machine-to-Machine-Anwendungen [M2M]; Künstliche Intelligenz-Software und maschinelle Lernsoftware
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Telekommunikationsdienstleistungen; Funktelekommunikationsdienste, Kommunikationsdienste über Computernetze und das Internet; Konnektivitätsdienste für den Datentransfer; Telekommunikationsdienstleistungen zur Interaktion von Maschinen (M2M); Telekommunikationsdienstleistungen für das Internet der Dinge (IoT)
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Wissenschaftliche und technologische Dienstleistungen sowie Forschung und Design in Bezug darauf; Dienstleistungen von Ingenieuren; Ingenieurdienstleistungen im Bereich der Telekommunikationstechnik und Telekommunikationsberatung; Beratung in Fragen von Informationstechnologien; Design und Entwicklung von Computerhardware und -software; Design und Entwicklung, In Bezug auf die folgenden Waren: Chips, Integrierte Schaltkreise, Chipsätze, Halbleiter-Prozessoren, Antennen, Geräte und Instrumente für die Telekommunikation; Erstellung und Implementierung von Softwareprogrammen; Konfiguration von Computersystemen und -netzen; Wartung von Datenverarbeitungssoftware; Dienstleistungen in Bezug auf Computernetzwerke; Cloud-Computing; Software as a Service [SaaS]; Plattform als eine Dienstleistung (PaaS)