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Laser-, Pikosekunden- und Femtosekundenlaserapparate, -maschinen und -anlagen zum Markieren, Bearbeiten, Trennen, Entfernen, Gravieren, Schneiden, Zusammenfügen, Oberflächenstrukturieren und Perforieren; Laseranlagen zum Markieren, Bearbeiten, Trennen, Entfernen, Gravieren, Schneiden, Zusammenfügen, Oberflächenstrukturieren und Perforieren; Teile und Zusatzteile für alle vorstehend genannten Waren
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Laser, Pikosekunden- und Femtosekundenlaser zum Markieren, Bearbeiten, Trennen, Entfernen, Gravieren, Schneiden, Zusammenfügen, Oberflächenstrukturieren und Perforieren; Laserstrahlquellen zum Markieren, Bearbeiten, Trennen, Entfernen, Gravieren, Schneiden, Zusammenfügen, Oberflächenstrukturieren und Perforieren; Netzteile für Laser zum Markieren, Bearbeiten, Trennen, Entfernen, Gravieren, Schneiden, Zusammenfügen, Oberflächenstrukturieren und Perforieren; Computersoft- und hardware In Bezug auf die folgenden Waren: Laser, Laseranlagen und Laserapparate zum Markieren, Bearbeiten, Trennen, Entfernen, Gravieren, Schneiden, Zusammenfügen, Oberflächenstrukturieren und Perforieren; Pikosekunden- und Femtosekundenlaser; Pikosekunden- und Femtosekundenlaserstrahlquellen; Teile und Zusatzteile für alle vorstehend genannten Waren