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Kundenspezifische Anfertigung der folgenden Waren: Computerhardware, elektronischen Bauteilen, Kommunikationsgeräte, Halbleiter, Prozessoren, Speicherchips, Oblaten und Integrierte Schaltkreise; Kundenauftragsverpackung in Bezug auf die folgenden Waren: Computerhardware, elektronischen Bauteilen, Kommunikationsgeräte, Halbleiter, Prozessoren, Speicherchips, Oblaten und Integrierte Schaltkreise, nämlich Ummantelung dieser Waren mit Schutzhüllen; Herstellung in Bezug auf die folgenden Waren: Computerhardware, Halbleiter, Prozessoren, Speicherchips, Oblaten und Integrierte Schaltkreise; Aufbereitung und Montage in Bezug auf die folgenden Waren: Computerhardware, elektronischen Bauteilen, Halbleiter, Prozessoren, Speicherchips, Oblaten und Integrierte Schaltkreise
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Forschung, kundenspezifischer Entwurf für die Entwicklung neuer Produkte und Abnahmeprüfungen bei der Entwicklung neuer Produkte; Technologieberatung In Bezug auf die folgenden Waren: Elektrische und elektronische Produkte, Halbleiter, Halbleitersysteme, Halbleiter-Zellenbibliotheken, Halbleiterwafer und Integrierte Schaltkreise; Forschung, Entwurf und Entwicklung in Bezug auf die folgenden Bereiche: Technologie in Bezug auf Halbleiter, Prozessoren, Speicher, Kommunikation und elektronische Bauteile; Technologieberatung In Bezug auf die Entwicklung der folgenden Waren: Halbleiter, Prozessoren, Integrierte Schaltkreise, Speicherchips, Halbleiterwafer, Kommunikationsgeräte und Elektronische Baugruppen; Bereitstellung einer Online-Entwurfs-, -Entwicklungs- und Prüfsoftwareplattform im Bereich Technologie in Bezug auf Halbleiter, Prozessoren, Speicher, Kommunikation und elektronische Bauteile