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Halbleiter; Halbleiter-Prozessoren; Halbleiter-Prozessorchips; Schaltkreise, integrierte; Chips [integrierte Schaltkreise]; Gedruckte Leiterplatten; Mikrorechner; Mikrokontroller; Mikroprozessoren; Anwendungsprozessoren; Programmierbare Mikroprozessoren; Mehrkernprozessoren; Anwendungsspezifische integrierte Schaltkreise (ASICs); Mit Software eingebettete integrierte Schaltkreise; Software; Softwaresysteme; Netzprozessoren zur Verwendung in Vernetzungsausrüstung; Karten mit integrierten Schaltkreisen [Smartcards]; Chipkarten mit integrierten Schaltkreisen; RFID-Chips und -Anhänger; Architektur, bestehend aus Hardware und Software zur Ermöglichung von vernetzten Verarbeitungsanwendungen; Vorrichtungen von Sicherheitssystemen; Sicherheitssoftware; Halbleiterbauelemente; Computersystem und -software zum Verbinden und zur Bereitstellung von Dienstleistungen des Internets der Dinge zu Beginn einer Implementierung; Anwendungsmanagementsoftware; Software für das Produktlebensdauermanagement; KI-Tools; Tools für maschinelles Lernen; Cloud-Software-Tools; Softwareentwicklungskits [SDK]; Anwendungen des Internets der Dinge; Geräte für das Internet der Dinge; Datenanalysen für Daten des Internets der Dinge, Nämlich, Computersysteme zum Erfassen, Speichern und Verarbeiten von Daten von verschiedenen Sensoren und IdD-Geräten; System für verteilte Datenverarbeitung; Software für Cloud-Computing-Plattformen; Hardware und Software für die Erstellung von Anwendungen, auf die über die Cloud zugegriffen werden kann; Anwendungssoftware für Cloud-Computing-Dienste; Computersystemlösung zur Vereinheitlichung der Schnittstelle zu Diensten sowohl einer öffentlichen als auch einer privaten Cloud; Computersystemlösung, die in der Lage ist, mit mehreren Diensten von verschiedenen Cloud-Anbietern gleichzeitig eine Verbindung herzustellen und zu interagieren; Computersystemlösung, bei der Daten und Rechenressourcen in der Cloud gespeichert sind