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Metallpulver, Wobei das Metallpulver in Wasser dispergierbar ist und eine durchschnittliche Teilchengröße von weniger als 500 Mikrometern aufweist und als Metalle Zinn, Kupfer, Zink, Silber Gold, Rhodium, Palladium und/oder Iridium enthält; Weichlot für mikroelektronische Anwendungen in Form einer bedruckbaren Paste zur Verwendung in mikroelektronischen Anwendungen, wobei die Paste Pulver mit einer Teilchengröße von weniger als 500 Mikrometern aus Zinn, Kupfer, Zink, Silber, Gold, Rhodium, Palladium und/oder Iridium enthält; Weichlot für mikroelektronische Anwendungen in Form einer bedruckbaren Paste zur Herstellung von mikroelektronischen Leiterbahnen, wobei die Paste Pulver mit einer Teilchengröße von weniger als 500 Mikrometern aus Zinn, Kupfer, Zink, Silber, Gold, Rhodium, Palladium und/oder Iridium enthält; Hartlot für mikroelektronische Anwendungen in Form einer bedruckbaren Paste zur Verwendung in mikroelektronischen Anwendungen, wobei die Paste Pulver mit einer Teilchengröße von weniger als 500 Mikrometern aus Zinn, Kupfer, Zink, Silber, Gold, Rhodium, Palladium und/oder Iridium enthält; Hartlot für mikroelektronische Anwendungen in Form einer bedruckbaren Paste zur Herstellung von mikroelektronischen Leiterbahnen, wobei die Paste Pulver einer Teilchengröße von weniger als 500 Mikrometern aus Zinn, Kupfer, Zink, Silber, Gold, Rhodium, Palladium und/oder Iridium enthält; Edelmetalle in Pulverform, wobei das Edelmetallpulver eine Teilchengröße von weniger als 500 Mikrometern aufweist und Silber, Gold, Rhodium, Palladium und/oder Iridium umfasst; Edelmetalle in Pulverform, wobei das Edelmetallpulver in Form einer bedruckbaren, insbesondere wasserlöslichen Paste vorliegt, zur Verwendung in mikroelektronischen Anwendungen; Edelmetalle in Pulverform, wobei das Edelmetallpulver in Form einer bedruckbaren, insbesondere wasserlöslichen Paste vorliegt, zur Herstellung von mikroelektronischen Leiterbahnen