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Die Unionsmarke EZ Bond wurde als Wortmarke am 19.02.2010 beim Amt der Europäischen Union für Geistiges Eigentum angemeldet.
Sie wurde am 20.09.2010 im Markenregister eingetragen.
Der aktuelle Status der Marke ist "Marke eingetragen (aktive Marke)".
| Markenform | Wortmarke |
| Aktenzeichen | 008896681 |
| Anmeldedatum | 19. Februar 2010 |
| Veröffentlichungsdatum | 07. Juni 2010 |
| Eintragungsdatum | 20. September 2010 |
| Ablaufdatum | 19. Februar 2030 |
Markeninhaber
DI Erich Thallner Str. 1
4782 St. Florian am Inn
AT
4782 St. Florian am Inn
AT
Markenvertreter
Turmstr. 22
40878 Ratingen
DE
Waren und Dienstleistungen
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Maschinen und Apparate zur Herstellung und/oder Ausrichtung und/oder Justierung und/oder Verbindung und/oder Beschichtung und/oder Entwicklung und/oder Reinigung und/oder Bedrucken und/oder lithographischen Behandlung, insbesondere Nanostrukturprägung, Heißprägung, Mikro-Kontaktdruck, und/oder Prüfung und/oder Konfektionierung elektronischer Schaltkreise oder Halbleiter, insbesondere von Transistoren oder Wafern; Teile und Ausstattungen für die vorgenannten Maschinen und Apparate, soweit in Klasse 07 enthalten; Anlagen für die Bearbeitung von Halbleitern, insbesondere für die Bearbeitung von Halbleitern unter Vakuum, Anlagen für die Beförderung von Halbleitern, Anlagen und Systeme für die Oberflächenbearbeitung von Halbleitern, Anlagen und Systeme zum Ätzen von Halbleiteroberflächen, Anlagen zur Bedampfung von Halbleiteroberflächen, insbesondere unter Vakuum (CVD-Verfahren), Anlagen zur Beförderung oder Bereitstellung oder Bearbeitung von Halbleitern, Anlagen zur Beförderung oder Bearbeitung oder Bereitstellung von photoelektrischen Elementen, Anlagen zur Beförderung oder Bearbeitung oder Bereitstellung von Flachbildschirmen; Maschinen und schlüsselfertige Produktionsanlagen zur Herstellung von Halbleiterbauteilen aus dem Semiconductor-Backend-Bereich, wie Leuchtdioden; Maschinen für die Halbleiterfertigung, Maschinen für die Chip-Fertigung und Chip-Montage
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Auftragsforschung und Auftragsentwicklung für Dritte, insbesondere auf den Gebieten der Mikrosystemtechnik, Mikromechanik, Sensorik, Dosiertechnik, Automatisierungstechnik, Funktions- und Zuverlässigkeitsprüfung, Wafertechnologie, Medizintechnik, Zeitmesstechnik und Software; wissenschaftliche Forschung und kundenspezifische Entwürfe für Dritte im Bereich Halbleiter, Halbleitersysteme, Halbleiterzellbibliotheken, Halbleiterscheiben und integrierte Schaltkreise, Halbleiterpakete, Halbleiterprüfgeräte, Transport- und Lagervorrichtungen für Halbleiter
Markenhistorie
| Datum | Belegnummer | Bereich | Eintrag |
|---|---|---|---|
| 03. Februar 2020 | Verlängerung, Trade mark renewed | ||
| 01. Oktober 2010 | Eintragung, Published |
ID: 11008896681