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Maschinen und Apparate zur Herstellung und/oder Ausrichtung und/oder Justierung und/oder Verbindung und/oder Beschichtung und/oder Entwicklung und/oder Reinigung und/oder Bedrucken und/oder lithographischen Behandlung, insbesondere Nanostrukturprägung, Heißprägung, Mikro-Kontaktdruck, und/oder Prüfung und/oder Konfektionierung elektronischer Schaltkreise oder Halbleiter, insbesondere von Transistoren oder Wafern; Teile und Ausstattungen für die vorgenannten Maschinen und Apparate, soweit in Klasse 07 enthalten; Anlagen für die Bearbeitung von Halbleitern, insbesondere für die Bearbeitung von Halbleitern unter Vakuum, Anlagen für die Beförderung von Halbleitern, Anlagen und Systeme für die Oberflächenbearbeitung von Halbleitern, Anlagen und Systeme zum Ätzen von Halbleiteroberflächen, Anlagen zur Bedampfung von Halbleiteroberflächen, insbesondere unter Vakuum (CVD-Verfahren), Anlagen zur Beförderung oder Bereitstellung oder Bearbeitung von Halbleitern, Anlagen zur Beförderung oder Bearbeitung oder Bereitstellung von photoelektrischen Elementen, Anlagen zur Beförderung oder Bearbeitung oder Bereitstellung von Flachbildschirmen; Maschinen und schlüsselfertige Produktionsanlagen zur Herstellung von Halbleiterbauteilen aus dem Semiconductor-Backend-Bereich, wie Leuchtdioden; Maschinen für die Halbleiterfertigung, Maschinen für die Chip-Fertigung und Chip-Montage
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Auftragsforschung und Auftragsentwicklung für Dritte, insbesondere auf den Gebieten der Mikrosystemtechnik, Mikromechanik, Sensorik, Dosiertechnik, Automatisierungstechnik, Funktions- und Zuverlässigkeitsprüfung, Wafertechnologie, Medizintechnik, Zeitmesstechnik und Software; wissenschaftliche Forschung und kundenspezifische Entwürfe für Dritte im Bereich Halbleiter, Halbleitersysteme, Halbleiterzellbibliotheken, Halbleiterscheiben und integrierte Schaltkreise, Halbleiterpakete, Halbleiterprüfgeräte, Transport- und Lagervorrichtungen für Halbleiter