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9 Magnetische, optische, digitale, elektronische Aufzeichnungsträger, Siliziumscheiben; Halbleiter; Siliziumplatinen und Halbleiter für Leiterplatten und integrierte Schaltungen und davon abgeleitete Tätigkeiten; Bauteile für die Mikroelektronik und für die Mikromechanik; Werkstoffsubstrate für die Mikroelektronik und die Mikromechanik, für Flachbildschirme, für integrierte optische Leiter, für Sensoren, für Speicherkarten oder Mikroprozessorkarten, für magnetische Identifikationskarten; mikroelektronische Schaltkreise, Mikrosysteme; montierte Halbleiterplatten, insbesondere durch Verkleben oder molekulare Bindung; elektronische oder mikroelektronische Schaltkreise oder Mikrosysteme, die auf Träger aller Art übertragen werden, insbesondere auf Siliziumsubstrat oder Siliziumdioxidsubstrat oder auf einen flexiblen Träger; Siliziumplatten mit einer versenkten Siliziumdioxidschicht, Halbleiterplatten mit versenkten Isolier- oder Oxidschichten; Siliziumsubstrate oder Werkstoffsubstrate für die Mikroelektronik, die Mikromechanik und davon abgeleitete Tätigkeiten

40 Werkstoffbearbeitung, nämlich: Mikrobearbeitung, Übertragung von mikroelektronischen Schaltkreisen oder Mikrosystemen auf Träger aller Art, mechanische, chemische und physikalische Bearbeitung und Behandlung von Werkstoffoberflächen; Bearbeitung von Substratmaterialien für die Mikroelektronik und damit zusammenhängende Tätigkeiten; Bearbeitung von Silizium- und Halbleiterplatinen; Magnetisierung; Polieren von Silizium- und Halbleiterplatinen, Übertragung der Siliziumschicht, des Halbleiters oder der Bauteile auf Träger aller Art; Montage von Halbleiterplatten, insbesondere Auftragen einer Isolier- oder Oxidschicht zwischen den Platten, Werkstoffbearbeitung, insbesondere Halbleiter, durch Molekularbindung oder Verkleben, Werkstoffbearbeitung durch mechanisches oder mechanochemisches Polieren

42 Bewertung, Schätzungen und Forschungen durch Ingenieure in den Bereichen Wissenschaft und Technik; Entwicklungs- und Recherchedienste für Dritte bezüglich neuer Produkte; Forschung und Entwicklung neuer Erzeugnisse, unter anderem im Bereich der Siliziumplatinen und Halbleiter für integrierte Schaltkreise und davon abgeleitete Tätigkeiten; Forschung und Entwicklung neuer Produkte, insbesondere in den Bereichen der Übertragung von mikroelektronischen Schaltkreisen oder von Mikrosystemen auf Träger aller Art und davon abgeleitete Tätigkeiten; ingenieurtechnische Leistungen und Gutachten (Ingenieurstätigkeiten), insbesondere in den Bereichen Siliziumplatinen und Halbleiter für integrierte Schaltkreise und davon abgeleitete Tätigkeiten und Übertragung von mikroelektronischen Schaltkreisen oder von Mikrosystemen auf Träger aller Art und davon abgeleitete Tätigkeiten; Forschung und Entwicklung, Engineering und Gutachten in den Bereichen Montage von Halbleiterplatten, insbesondere Auftragen einer Zwischenschicht aus Isoliermittel oder Oxid und molekulare Haftung

Markenform	Bildmarke
Aktenzeichen	003314507

Anmeldedatum	14. August 2003
Veröffentlichungsdatum	30. August 2004
Eintragungsdatum	31. März 2005
Ablaufdatum	14. August 2013

Datum	Belegnummer	Bereich	Eintrag
26. März 2015			Übertragung / Adressänderung, Published
07. September 2012			Übertragung / Adressänderung, Published
21. Januar 2011			Übertragung / Adressänderung, Published
19. Januar 2011			Übertragung / Adressänderung, Published
20. Dezember 2010			Änderung Vertreter, Published

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Markendetails Letztes Update: 08. Februar 2024

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