HY-BOND RESIGLASS

DPMA DPMA 2005 Marke eingetragen

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Die Deutsche Marke HY-BOND RESIGLASS wurde als Wortmarke am 29.08.2005 beim Deutschen Patent- und Markenamt angemeldet.
Sie wurde am 11.11.2005 im Markenregister eingetragen. Der aktuelle Status der Marke ist "Marke eingetragen".

Markendetails Letztes Update: 14. Dezember 2023

Markenform Wortmarke
Aktenzeichen 305515578
Registernummer 30551557
Internationale Marke Nr. IR884290, 04. November 2024
Anmeldedatum 29. August 2005
Veröffentlichungsdatum 16. Dezember 2005
Eintragungsdatum 11. November 2005
Beginn Widerspruchsfrist 16. Dezember 2005
Ende Widerspruchsfrist 16. März 2006
Ablaufdatum 31. August 2025

Markeninhaber


Kyoto
JP

Waren und Dienstleistungen

5 chemische Erzeugnisse für zahnärztliche und zahntechnische Zwecke, soweit in Klasse 05 enthalten; Zahnfüllmittel und Abdruckmassen für zahnärztliche Zwecke; Material zur Herstellung künstlicher Zähne und Zahnersatz; Dentalzemente; Klebemittel für Composites, Haftvermittler, Wiederherstellungsmaterial für zahnärztliche Zwecke; Dentalwerkstoffe, soweit in Klasse 05 enthalten; Porzellan und Keramik sowie Verblendkunststoffe und Verblendkeramik für Zähne bzw. Zahnprothesen
10 zahnärztliche und zahntechnische Instrumente und Apparate; künstliche Zähne und Zahnprothesen; Kronen und Brücken für zahnmedizinische Zwecke

Markenhistorie

Datum Belegnummer Bereich Eintrag
18. März 2021 202100028978 8b Übertragung / Adressänderung, Abgeschlossen
30. Mai 2015 201400324041 4 Verlängerung, Verlaengert
10. Dezember 2008 200503454788 2c Widerspruchszeitraum, Zurueckgewiesen
06. Juni 2008 200800527046 8b Übertragung / Adressänderung, Abgeschlossen
11. November 2005 200503454629 Eintragung, Marke eingetragen

ID: 10305515578