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Die Deutsche Marke SmartCleave wurde als Wortmarke am 02.03.2023 beim Deutschen Patent- und Markenamt angemeldet. Der aktuelle Status der Marke ist "Eintragung nicht möglich".
| Markenform | Wortmarke |
| Aktenzeichen | 3020231031941 |
| Anmeldedatum | 02. März 2023 |
Waren und Dienstleistungen
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Maschinen und Vorrichtungen zum Herstellen und/oder Ausrichten und/oder Justieren und/oder Verbinden und/oder Beschichten und/oder Entwickeln und/oder Reinigen und/oder Bedrucken und/oder lithographischen Behandeln, insbesondere Nanostrukturprägen, Heißprägen, Mikrokontaktdrucken, und/oder Prüfen und/oder Herstellen von elektronischen Schaltungen oder Halbleitern, insbesondere Transistoren oder Wafern; Vorrichtungen zum Aufbrechen von Substraten, insbesondere von Halbleitersubstraten; Vorrichtungen zum Trennen von Substratstapeln, insbesondere von Halbleitersubstratstapeln; Teile und Ausrüstungen für die vorgenannten Maschinen und Geräte, soweit in Klasse 7 enthalten; Anlagen zur Bearbeitung von Halbleitern, insbesondere zur Bearbeitung von Halbleitern unter Vakuum, Anlagen zum Transport von Halbleitern; Anlagen und Systeme zur Oberflächenbehandlung von Halbleitern; Anlagen und Systeme zum Ätzen von Halbleiteroberflächen; Anlagen zum Bedampfen von Halbleiteroberflächen, insbesondere unter Vakuum [CVD-Prozesse]; Anlagen zum Fördern oder Bereitstellen oder Bearbeiten von Halbleitern; Anlagen zum Fördern oder Be- oder Verarbeiten oder Bereitstellen von fotoelektrischen Elementen; Anlagen zum Fördern oder Be- oder Verarbeiten oder Bereitstellen von Flachbildschirmen; Maschinen und schlüsselfertige Produktionsanlagen zur Herstellung von Halbleiterbauelementen aus dem Halbleiter-Backend-Bereich, einschließlich Leuchtdioden; Maschinen zur Halbleiterfertigung; Maschinen zur Chipfertigung und Chipmontage
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Technische Beratung in Bezug auf Verfahren und Geräte auf dem Gebiet der Halbleitertechnik, insbesondere in Bezug auf Vorrichtungen zum Trennen von Substratstapeln, insbesondere von Halbleitersubstratstapeln, oder in Bezug auf Vorrichtungen zum Aufbrechen von Substraten, insbesondere von Halbleitersubstraten; Forschung und Entwicklung in Bezug auf Verfahren und Geräte auf dem Gebiet der Halbleitertechnik; Technische Projektierung in Bezug auf Verfahren und Geräte auf dem Gebiet der Halbleitertechnik; Auftragsforschung und Auftragsentwicklung für andere, insbesondere auf den Gebieten Mikrosystemtechnik, Mikromechanik, Sensorik, Dosiertechnik, Automatisierungstechnik, Funktions- und Zuverlässigkeitsprüfung, Wafertechnologie, Medizintechnik, Zeitmesstechnik und Software; Wissenschaftliche Forschung und Auftragsentwicklung für andere auf dem Gebiet der Halbleiter, Halbleitersysteme, Wafer und integrierte Schaltungen, Halbleitergehäuse, Halbleitertestgeräte, Halbleiterhandhabungs- und -speichergeräte; Entwurf und Entwicklung von Computerhardware und -software
ID: 103020231031941