SOLDERBOND

WIPO WIPO 1998

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Die Internationale Marke SOLDERBOND wurde als Wortmarke am 08.12.1998 bei der Weltorganisation für geistiges Eigentum angemeldet.

Markendetails Letztes Update: 19. Dezember 2022

Markenform Wortmarke
Aktenzeichen 706256
Registernummer 39816764
Länder Europäische Gemeinschaft Schweiz Tschechische Republik Frankreich Serbien Russland Ukraine Vietnam
Basismarke DE Nr. 398 16 764, 08. Dezember 1998
Anmeldedatum 08. Dezember 1998
Ablaufdatum 08. Dezember 2028

Markeninhaber

Erasmusstraße 20
10553 Berlin
DE

Waren und Dienstleistungen

01 Chemical products for electroplating
Die Bezeichnungen wurden automatisch übersetzt. Übersetzung anzeigen

Markenhistorie

Datum Belegnummer Bereich Eintrag
06. März 2019 2019/10 Gaz EM Ablehnung
08. Dezember 2018 2018/50 Gaz Verlängerung
11. September 2018 2018/38 Gaz Korrektur
08. Dezember 2008 2008/50 Gaz Verlängerung
24. März 2003 2003/8 Gaz CN RAW: Final Confirmation Refusal
18. September 2000 2000/19 Gaz ES RAW: Final Reversing Refusal
16. November 1999 1999/23 Gaz ES Ablehnung
25. Oktober 1999 1999/22 Gaz CN Ablehnung
08. Dezember 1998 1999/3 Gaz DE Eintragung
Teilweise Löschung
Teilweise Löschung

ID: 14706256