SOLDER REDEFINED

WIPO WIPO 2017

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Die Internationale Marke SOLDER REDEFINED wurde als Wortmarke am 09.11.2017 bei der Weltorganisation für geistiges Eigentum angemeldet.

Markendetails Letztes Update: 27. November 2020

Markenform Wortmarke
Aktenzeichen 1382350
Länder China Europäische Gemeinschaft
Basismarke US Nr. 87444498, 10. Mai 2017
Anmeldedatum 09. November 2017
Ablaufdatum 26. November 2019

Markeninhaber

34 Robinson Road
Clinton NY 13323
US

Markenvertreter

333 West Washington Street, Suite 200 US

Waren und Dienstleistungen

06 Soldering materials, namely, solder paste, solder preforms, solder spheres, solder wire, solder tubing made of metal, solder ribbon, and solder foil
Die Bezeichnungen wurden automatisch übersetzt. Übersetzung anzeigen

Markenhistorie

Datum Belegnummer Bereich Eintrag
21. September 2020 2020/40 Gaz US RAW: Total Ceasing Effect
06. Dezember 2018 2018/49 Gaz CN Ablehnung
17. September 2018 2018/42 Gaz EM RAW: Rule 18ter(2)(i) GP following a provisional refusal
24. Januar 2018 2018/6 Gaz EM Ablehnung
09. November 2017 2017/50 Gaz US Eintragung

ID: 141382350