HIGH PERFORMANCE ADHESION PROMOTER BOND BOND Logo (USPTO, 13.09.2015)
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Die US-Marke HIGH PERFORMANCE ADHESION PROMOTER BOND BOND wurde als Wort-Bildmarke am 13.09.2015 beim Amerikanischen Patent- und Markenamt angemeldet.
Sie wurde am 04.10.2016 im Markenregister eingetragen.
Der aktuelle Status der Marke ist "CANCELLED - SECTION 8".
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Markenform | Wort-Bildmarke |
Aktenzeichen | 5052808 |
Registernummer | 86755263 |
Anmeldedatum | 13. September 2015 |
Eintragungsdatum | 04. Oktober 2016 |
Ablaufdatum | 04. Oktober 2026 |
ID: 13