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Die US-Marke LIQUI-PAD wurde als Wortmarke am 15.02.2011 beim Amerikanischen Patent- und Markenamt angemeldet. Der aktuelle Status der Marke ist "ABANDONED - NO STATEMENT OF USE FILED".
| Markenform | Wortmarke |
| Aktenzeichen | 85242483 |
| Anmeldedatum | 15. Februar 2011 |
| Veröffentlichungsdatum | 04. September 2012 |
Markeninhaber
HENKELSTRASSE 67
40589 DUESSELDORF
DE
40589 DUESSELDORF
DE
Markenvertreter
Waren und Dienstleistungen
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Electrically insulative, thermally conductive chemical interface compounds for mounting electronic devices onto computer chassis, computer heat sinks, heat sinks for use in electronic components, or printed circuitry boards
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ID: 1385242483