Logo (USPTO, 27.03.2007)
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Die US-Marke wurde als Bildmarke am 27.03.2007 beim Amerikanischen Patent- und Markenamt angemeldet.
Sie wurde am 23.12.2008 im Markenregister eingetragen.
Der aktuelle Status der Marke ist "IR CANCELLED; US REGISTRATION CANCELLED".
| Markenform | Bildmarke |
| Aktenzeichen | 79038533 |
| Registernummer | 3550351 |
| Anmeldedatum | 27. März 2007 |
| Veröffentlichungsdatum | 07. Oktober 2008 |
| Eintragungsdatum | 23. Dezember 2008 |
Markeninhaber
Musashimurayama-shi; Tokyo, 208-8585
Markenvertreter
Waren und Dienstleistungen
7
Semiconductor manufacturing machines and systems comprised of die bonders, wire bonders, chip on film bonders, flip chip bonders, bump bonders, discreet assemblers, package sorters, tape bonders and die transferring machines
37
Repair or maintenance of integrated circuits manufacturing machines and systems, repair or maintenance of semiconductor manufacturing machines and systems
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ID: 1379038533