SHINKAWA Logo (USPTO, 27.03.2007)
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Die US-Marke SHINKAWA wurde als Bildmarke am 27.03.2007 beim Amerikanischen Patent- und Markenamt angemeldet.
Sie wurde am 01.07.2008 im Markenregister eingetragen.
Der aktuelle Status der Marke ist "IR CANCELLED; US REGISTRATION CANCELLED".
| Markenform | Bildmarke |
| Aktenzeichen | 79038532 |
| Registernummer | 3458277 |
| Anmeldedatum | 27. März 2007 |
| Veröffentlichungsdatum | 15. April 2008 |
| Eintragungsdatum | 01. Juli 2008 |
Markeninhaber
Musashimurayama-shi; Tokyo, 208-8585
Markenvertreter
Waren und Dienstleistungen
7
Semiconductor manufacturing machines and systems comprised of die-bonders, wire bonders, chip on film bonders, flip chip bonders, bump bonders, discreet assemblers, package sorters, tape bonders and die transferring machines
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Repair or maintenance of integrated circuit manufacturing machines and systems; repair or maintenance of semiconductor manufacturing machines and systems
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ID: 1379038532